凸块晶圆设计器
按真实先进封装工艺窗口约束凸块的直径、高度、间距（pitch）与长径比，实时预览截面结构与晶圆布局，自动防止球体重叠与超规格设计。所有凸块均贴合衬底 / UBM，Solder 呈平底半球形。
截面结构（Cross-section）
实时晶圆布局（Wafer Map）
实时导出设计 / 提交询价
按当前选择的衬底、Pad、钝化层材质与凸块参数导出截面图（PNG / SVG），或下载完整 PDF 规格书。需要正式 GDS 版图或工艺评审，可提交询价，工程师 24h 响应。
按真实先进封装工艺窗口约束凸块的直径、高度、间距（pitch）与长径比，实时预览截面结构与晶圆布局，自动防止球体重叠与超规格设计。所有凸块均贴合衬底 / UBM，Solder 呈平底半球形。
按当前选择的衬底、Pad、钝化层材质与凸块参数导出截面图（PNG / SVG），或下载完整 PDF 规格书。需要正式 GDS 版图或工艺评审，可提交询价，工程师 24h 响应。