Gross Die 计算器
输入晶圆直径、Die 尺寸、切割道宽度与边缘排除，按真实圆形排布计算每片晶圆的毛晶粒数（Gross Die）、行列数与面积利用率，实时预览晶圆图，纯前端生成 PDF。
晶圆排布图（Wafer Map）
实时
计入毛晶粒
边缘不完整（不计）
边缘排除边界
导出计算规格（PDF）
一键下载当前参数的 PDF 规格书（含参数表与晶圆排布图）。需要特定尺寸的测试晶圆、Dummy Die 或来料验证片，可提交询价，工程师 24h 响应。