ISO 9001 质量管理体系
所供衬底均来自通过 ISO 9001 认证的晶厂与合作加工厂，从来料检验、过程控制到出厂复测均有记录可查。我们自身的仓储、分装与发货流程同样按体系文件执行，批次全程可追溯。
质量与信任：用可验证的事实说话
不写「全球领先」，只给您能查验的东西：体系认证、洁净室等级、随片检测数据和交付记录。
介绍
半导体衬底是器件性能的地基，「差不多」在这里不成立。因此我们不使用「行业领先」「国际一流」这类无法证实的表述，而是把承诺拆成一件件您可以查验的事实：供应商是否通过 ISO 9001 体系审核、分装操作在哪一级洁净室完成、每片晶圆附带哪些实测数据、上一季度的准时交付率是多少。下面的每一项，都欢迎您在合作前索取佐证材料。
不做无法证实的表述，把质量承诺拆成一件件可查验的事实
98%订单准时交付率（近 12 个月滚动统计）
300+国内仓现货规格，覆盖 2–12 英寸
48h现货订单发货时效（工作日）
13%增值税专票，科研报销资料齐全
体系与环境：晶圆在什么条件下被处理
ISO Class 5 洁净室操作
晶圆的开箱、目检、分装与再包装在 ISO Class 5（百级）洁净环境中完成，操作人员着无尘服、佩戴无硫手套，使用真空吸笔与晶圆镊子，最大限度避免颗粒污染与表面划伤。
SCENARIOS
应用场景
这些质量保障与文件配套，覆盖从科研采购到量产耗材的典型场景。
科研与教学采购
随附 CoC 与送货单，13% 增值税专票，报销资料一次齐全，适合高校与院所的经费结算要求。
产线耗材与监控片
再生片如实标注等级与再生次数，随批附颗粒与平整度数据，满足产线入料检验要求。
先进封装配套
面向 TGV 与转接板项目，随批提供孔径、深宽比与翘曲数据，支撑工艺验证与来料评估。
定制加工批次
按约定项目（膜厚、TTV、颗粒、线宽、孔径等）出具检测报告，加工结果可逐项核验。
再生循环体系
再生次数、膜层去除方式与等级随片标注，绝不以 Test 充 Prime，循环批次可追溯。
涉密与联合开发
图纸脱敏流转、NDA 签署与残片保密销毁，保护客户器件结构与设计信息。
CAPABILITIES
能力介绍
NDA 保密协议
掩膜版定制、来图加工与联合开发项目，可在报价前签署双向保密协议；未签署前您只需提供评估所需的最小信息。
图纸脱敏流转
对外协厂流转的图纸默认去除客户名称与器件用途信息，仅保留加工必需的几何与工艺数据，按项目编号管理。
数据与残片处置
项目结束后按约定归还或销毁设计文件；加工残片、报废片可签订保密销毁协议并提供销毁记录。
几何、表面、电学与膜层项目均可按批次出具实测数据
可查验、可追溯的质量闭环
从检测项目的覆盖到数据与保密的管控，形成可查验、可追溯的质量闭环。
DOCUMENTS
技术资料与数据手册
每个材料类别均配有技术数据手册（PDF），包含规格参数、检测数据与合规声明，可用于可行性评估、工艺验证与供应商对比。
| 材料类别 | 数据手册覆盖的主要产品 |
|---|---|
| 硅晶圆衬底 | Prime 正片、测试 / 监控片、Dummy 挡片、再生片、超薄 / Taiko 片、FZ 高阻片、SOI、热氧化片、氮化硅片、硅外延片 |
| 化合物半导体 | SiC 衬底、GaAs、蓝宝石基 GaN、InP |
| 玻璃衬底 | 熔融石英 / 石英、Borofloat 33、蓝宝石、单晶石英 |
| 镀膜衬底 | TEOS 氧化硅、LiNbO₃、LiTaO₃、ITO、蓝宝石上硅（SOS） |
| 其他材料 | 锗（Ge）、石墨烯衬底 |
| 锭材 / 散料 | 硅锭、化合物锭材 |
| 随片文件 | 内容 | 适用批次 |
|---|---|---|
| CoC 合格证书 | 规格符合性声明：尺寸、晶向、导电类型、电阻率范围、厚度、等级 | 全部批次 |
| 检测报告 | 按约定项目出具实测值：TTV、Bow、Warp、颗粒、膜厚、电阻率抽测、线宽/孔径等 | Prime 级及定制加工批次 |
| 送货单 / 装箱单 | 品名、规格、数量、批次号，与采购合同一一对应 | 全部批次 |
| 增值税发票 | 13% 增值税专用发票（专票/普票可选），随货或单独邮寄 | 全部批次 |
| 再生等级说明 | 再生片标注再生次数、膜层去除方式与等级，绝不以 Test 充 Prime | 再生片批次 |
标准产品之外的自定义规格，可联系工程团队按需求生成数据手册，具体检测项目参见 检测与认证服务。
METROLOGY
检测与计量设备
以下检测类别均可按批次出具数据，覆盖几何、表面、电学、膜层与图形尺寸。
| 检测类别 | 典型设备 / 项目 | 典型用途 |
|---|---|---|
| 几何参数 | 厚度 / TTV / Bow / Warp / LTV 量测 | 光刻焦深评估、键合前平整度确认 |
| 表面质量 | 颗粒计数、表面粗糙度（AFM）、目检划伤 / 雾状缺陷 | 混合键合、外延前表面评估 |
| 电学参数 | 四探针电阻率、少子寿命（按需） | 掺杂均匀性确认、器件级筛选 |
| 膜层参数 | 膜厚与均匀性、折射率、膜应力（按需） | 氧化 / 氮化 / 金属膜批次验证 |
| 图形尺寸 | 线宽 CD、孔径、深宽比（加工批次） | 光刻 / 刻蚀 / TGV 加工验收 |
| 结构分析 | SEM / FIB、XRD 摇摆曲线 | 孔型、晶体质量与界面分析 |
CASE STUDY
实际案例
以下案例均已匿名化处理，仅保留合作模式与可分享的结果。
某研究所：索取 CoC 与检测报告样例
客户在合作前需要核验文件格式与检测项目，我们提供了脱敏后的 CoC 与检测报告样例，格式与实际收货时一致。
结果：客户据此通过内部供应商评估，随即转入小批量采购。
某产线：再生片等级与数据核验
产线需要再生片通过入料检验，我们随批提供再生次数、膜层去除方式与颗粒、平整度数据，等级标注与实测一致。
结果：关键批次通过产线入料检验，循环体系稳定运行。
FAQ
常见问题
可以索取 CoC 或检测报告的样例吗？
可以。说明您关注的产品类别，我们会提供脱敏后的 CoC 与检测报告样例，格式与您实际收货时一致。
收到产品参数与标称不符怎么办？
请在收货后 7 个工作日内反馈并提供复测数据（如适用）。经确认属实，我们安排退换或补发，往返运费由我们承担。再生片等级以次充好的情况在本平台不适用——等级标注是硬性要求。
保密协议（NDA）在什么阶段签署？
通常在技术方案评估前签署，避免您的设计信息在报价阶段就对外暴露。简单规格询价（如标准硅片参数）无需 NDA；涉及结构图纸、掩膜版图或器件用途的项目，我们建议先签后谈。
你们的准时交付率大概是多少？
近 12 个月滚动统计的订单准时交付率为 98%，现货订单工作日 48 小时内发货，这一数据欢迎在合作前核对。
晶圆在什么环境下分装？
晶圆的开箱、目检、分装与再包装在 ISO Class 5（百级）洁净环境完成，操作人员着无尘服、佩戴无硫手套，使用真空吸笔与晶圆镊子。
随片会提供哪些文件？
全部批次随货提供 CoC 合格证书、送货单与 13% 增值税专票；Prime 级及定制加工批次另按约定项目提供检测报告，可用于报销与来料检验。
你们的检测报告一般包含哪些项目？
按约定项目出具，常见的有 TTV、Bow、Warp、颗粒、膜厚、电阻率抽测、线宽与孔径等实测值，几何、表面、电学与膜层参数均可覆盖。
再生片会不会以 Test 片冒充？
不会。再生片会标注再生次数、膜层去除方式与等级，绝不以 Test 充 Prime，循环批次可追溯，等级标注与实测一致。
图纸和器件信息的保密怎么保障？
涉及图纸与器件用途的项目可签署 NDA，对外协厂流转的图纸默认脱敏，仅保留加工必需的几何与工艺数据，并按项目编号管理。
定制加工批次能提供检测数据吗？
可以。定制加工批次按约定项目（膜厚、TTV、颗粒、线宽、孔径等）出具检测报告，加工结果可逐项核验。
先看样例，再谈合作
索取 CoC / 检测报告样例，或直接提交规格获取 24h 工程师报价。