来料检验（IQC）
产线来料按平整度、颗粒与金属污染数据判定放行，检测报告可直接引用于入库验收。
晶圆检测与认证服务
每一片都有据可查：平整度、颗粒、金属污染、膜厚、线宽等九项检测能力，随片出具 CoC 与检测报告，支持第三方复检与平整度再认证。
应用场景
科研验收与报销
报告含批号、设备信息与校准溯源，满足高校与科研院所的验收与报销资料要求。
平整度再认证
库存片复核与键合前评估，重新检测 TTV/Bow/Warp 与颗粒，出具新一期报告。
颗粒增量认证
先做基线扫描、处理后复测，给出各粒径档增量（adders），作为工艺洁净度认证依据。
工艺窗口确认
膜厚、线宽 CD 与电阻率 mapping 数据用于光刻、镀膜、掺杂等工艺窗口的确认。
第三方复检仲裁
对来料平整度存疑时提供独立检测并出具带计量溯源的报告，作为双方确认依据。
能力介绍
CoC 与检测报告
- CoC（Certificate of Conformity，合格证书）：载明产品名称、规格（尺寸/厚度/晶向/掺杂/电阻率）、批号、数量、执行标准（如 SEMI M1）、检验结论与签章。CoC 样例可向工程师索取 PDF 模板先行确认格式。
- 检测报告（Measurement Report）：按订购项输出实测数据——平整度报告含 TTV/Bow/Warp 数值与全片形貌图；颗粒报告含粒径分档计数与分布图；膜厚/电阻率报告含多点 mapping 均值与均匀性百分比；TXRF 报告含各金属元素面密度。报告注明设备型号、校准日期与操作员，数据可追溯。
- 计量溯源：关键设备按周期送计量院校准，校准证书编号随报告可查。
平整度再认证服务
- 库存片复核：存放超过 6 个月的衬底，出货前重新检测 TTV/Bow/Warp 与颗粒，出具新一期报告；
- 键合前评估：晶圆键合（尤其直接键合与混合键合）对 Bow/Warp 敏感，投片前做一次平整度与颗粒双检，避免键合空洞报废；
- 来料争议仲裁：对第三方来料平整度存疑时，我们提供独立检测并出具带计量溯源的报告，作为双方确认依据；
- 再生片循环定级：晶圆再生每次循环后重新定级，平整度数据直接决定监控级/调试级/练习级归属。
再认证周期：收到片子后 2–3 个工作日出报告；加急 24 小时可出关键项（颗粒 + TTV）。
服务流程
寄样/下单
告知检测项与判定标准（或按 SEMI 默认标准），寄出样品或随订单备注。
检测执行
ISO Class 5 洁净室内按项检测，关键数据过程留档。
报告交付
电子版报告先行发送，纸质盖章版随片附寄。
复检支持
对数据有疑问可申请免费复检一次，或陪同第三方机构比对。
颗粒计数与表面形貌认证
颗粒与雾度
- 检测灵敏度：激光表面扫描可达 ≥0.09μm（PSL 等效）；
- 粒径分档：0.2–0.5 / 0.5–1.0 / 1.0–2.0 / 2.0–5.0 / >5.0μm 计数与直方图；
- 全片分布图：记录每颗颗粒 x/y 坐标，判断边缘集中、径向或点源污染；
- 雾度（haze）：反映亚分辨粗糙与薄膜残留，与颗粒计数联动评估清洗/CMP 质量；
- 边缘排除区：默认 3mm，可按要求配置 1–5mm。
分工况平整度再认证
- 晶圆越薄、线宽越细，可用景深越小，对局部平整度要求越严；
- 成熟节点（≥180nm）：SFQR 约 ≤0.5μm 一般可满足；
- 先进节点（90–28nm）：约 ≤0.25μm；
- 前沿节点（≤14nm）：约 ≤0.05μm，投片前再认证尤为关键；
- 再生片每次循环后重新定级，平整度数据决定监控级/调试级/练习级归属。
平整度、颗粒、金属污染与膜厚数据随片交付
平整度再认证服务
库存片复核与键合前评估，重新检测 TTV/Bow/Warp 与颗粒并出具新一期报告；再认证周期为收到片子后 2–3 个工作日出报告，加急 24 小时可出关键项（颗粒 + TTV）。
参数规格
检测能力一览
| 检测项 | 方法 / 设备类型 | 能力指标 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| TTV（总厚度偏差） | 电容式/光学全片扫描 | 分辨率 0.1μm，全片 mapping | 抛光片、减薄片厚度均匀性 |
| Bow（弯曲度） | 光学平整度仪 | 量程 ±500μm，分辨率 0.5μm | 键合前片况评估 |
| Warp（翘曲度） | 光学平整度仪 | 全片形貌 3D 图输出 | 外延片、再生片验收 |
| 颗粒计数 | 激光表面扫描（Surfscan 类） | ≥0.1μm 起测，全片颗粒分布图 | 洁净度验收、监控片标定 |
| 表面金属污染（TXRF） | 全反射 X 射线荧光 | 检出限 ≤1×10⁹ atoms/cm²（Fe/Ni/Cu/Zn 等） | 洁净度认证、再生片终检 |
| 膜厚 | 椭偏仪 / 反射谱 / 台阶仪 | 1nm–50μm，膜厚均匀性 mapping | 氧化层、氮化层、金属膜验收 |
| 线宽 CD | CD-SEM / 光学线宽测量 | 0.1μm 以上图形，重复精度 ≤1% | 光刻图形化工艺验证 |
| 电阻率 mapping | 四探针 / 涡流 | 0.001–200 Ω·cm 全片分布图 | 掺杂均匀性、外延片验收 |
| XRD（X 射线衍射） | 高分辨 XRD | 晶向判定、摇摆曲线半高宽（FWHM） | SiC/GaN/蓝宝石晶体质量评估 |
CoC 与检测报告字段
| 文件 | 核心字段 | 用途 |
|---|---|---|
| CoC 合格证书 | 产品规格、批号、数量、执行标准（SEMI M1 等）、检验结论、签章 | 入库验收、科研报销、质量体系归档 |
| 检测报告 | 实测数据、全片 mapping/分布图、设备型号、校准日期、操作员 | 来料检验判定、工艺窗口确认、数据追溯 |
| 计量校准证书 | 设备编号、校准机构、有效期、溯源链 | 数据有效性证明、第三方审核 |
平整度参数与量测方法
| 参数 | 含义 | 量测方法 / 要点 |
|---|---|---|
| TTV（总厚度偏差） | 全片厚度最大值与最小值之差 | 电容式全片扫描，300mm 可达 ≥2500 点，精度约 ±0.2μm |
| Bow（弯曲度） | 自由态中面相对于中心参考面的偏离（凸/凹） | 光学轮廓 / 激光扫描，分辨率约 0.1μm |
| Warp（翘曲度） | 自由态中面相对最佳拟合面的峰谷差 | 光学轮廓，反映全片形状畸变 |
| STIR | 单个曝光场（局部站点）内的厚度变化 | 与光刻步进曝光场对应，站点尺寸按设备约定 |
| SFQR | 去除站点最佳拟合面后的局部平整度 | 更贴合可逐场补偿的高 NA 光刻工具 |
| GBIR | 相对理想背面参考面的厚度变化 | 评估静电卡盘能否吸附压平，关系光刻/刻蚀/CMP |
量测环境维持约 23±0.5°C、45±5%RH，关键设备按周期送计量院校准，数据带溯源链。
设备与工艺装备
按检测项目配置对应设备，仅列类别与用途，不涉及具体品牌：
| 设备类别 | 典型配置 | 用途 |
|---|---|---|
| 平整度检测设备 | TTV/平整度仪（电容式或光学扫描） | TTV、Bow、Warp 与局部平整度量测 |
| 颗粒检测设备 | 激光表面颗粒计数器 | 颗粒计数、粒径分档与全片分布图 |
| 表面污染检测设备 | TXRF 全反射 X 射线荧光 | 表面金属污染元素面密度检测 |
| 膜厚与形貌量测设备 | 椭偏仪 / 台阶仪 / 反射谱 | 膜厚与均匀性测量 |
| 线宽与晶体质量设备 | CD-SEM / 四探针 / 高分辨 XRD | 线宽 CD、电阻率与晶向评价 |
实际案例
直接键合前平整度双检
键合项目投片前做平整度与颗粒双检，识别 Bow/Warp 超差片，避免键合空洞导致的整批报废。
投片前排除超差片，键合空洞率经红外检测明显降低。
再生片循环定级检测
再生片每次循环后复检平整度与颗粒，按监控级/调试级/练习级对照表重新定级并出具报告。
循环定级数据可追溯，等级放行标准统一。
第三方复检仲裁
针对来料平整度争议，提供独立检测与带计量溯源的报告，并与原厂或第三方计量机构做同片比对。
以计量溯源结果为准，为双方提供客观裁定依据。
常见问题
检测报告可以用于科研项目验收和报销吗？
可以。报告包含批号、设备信息、校准溯源与签章，满足高校与科研院所的验收/报销资料要求；如需发票、合同、检测报告三者名称一致，下单时备注即可。
可以只送检不采购产品吗？
可以，检测服务单独计价，按片/按项收费。来料检测请在发货前告知片子的材质、膜层与耐温限制，避免检测过程损伤。
TXRF 和颗粒检测是全检还是抽检？
颗粒计数默认全片逐片检测；TXRF 因耗时较长默认按批抽检（每批 ≥1 片），需要逐片全检请在询价时说明，费用另计。
再认证后的数据与原厂数据不一致怎么办？
先核查双方设备校准状态与测量条件（温度、夹持方式、边缘排除区）。我们支持与原厂或第三方计量机构做同片比对，以计量溯源结果为准。
平整度为什么不止一个指标？
因为平整度是多维属性：TTV 反映全片厚度差，Bow/Warp 反映自由态形状，STIR/SFQR 反映单个曝光场内的局部平整度，GBIR 反映相对理想背面的卡盘可吸附性。光刻景深、CMP 均匀性与键合良率分别受不同指标影响，需按用途同时参考，详见上方参数表。
颗粒计数只看总数够吗？
不够。粒径分布比总数更有诊断价值：例如同为 50 颗增量，集中在 0.2–0.5μm 与出现多颗 >1μm 的风险差别很大。我们按粒径分档出计数与直方图，并提供全片分布图用于判断污染来源（如边缘集中、径向分布等）。
什么是颗粒增量（adders）？
adders 指工序后颗粒数减去工序前基线颗粒数，衡量的是「您的工艺/清洗新增了多少颗粒」，比绝对计数更能反映洁净度。我们可先做基线扫描，处理后复测并给出各粒径档的增量，作为工艺洁净度认证依据。
检测在什么环境下进行？数据带溯源吗？
全部检测在 ISO Class 5 洁净室完成，量测环境维持约 23±0.5°C、45±5%RH；关键设备按周期送计量院校准，校准证书编号随报告可查，数据带计量溯源链。
平整度再认证多久出报告？能加急吗？
收到片子后 2–3 个工作日出具报告；加急 24 小时可先出关键项（颗粒 + TTV）。库存片复核、键合前评估与来料仲裁都适用，具体排期以工程师确认为准。
CoC 里都写什么？支持 SEMI 标准吗？
CoC 载明产品名称、规格（尺寸/厚度/晶向/掺杂/电阻率）、批号、数量、执行标准（如 SEMI M1）、检验结论与签章，可向工程师索取模板先行确认格式；检测报告另附实测数据与全片 mapping 图。