IC 芯片盒（华夫盒 / Gel-Pak / TRAY 盘）
IC 芯片盒是一种用于裸 Die 存储、挑片分选与转运发货的芯片载具，提供 2 / 4 英寸华夫盒、Gel-Pak 真空释放盒与防静电 TRAY 盘，防静电洁净材质、含税报价一站购齐。
产品介绍
晶圆划片之后，单颗裸芯片（Die）的存储与转运需要专用容器：既要固定芯片防止滚动碰撞，又要便于镊子或吸笔拾取，还要防静电、防污染。我们供应三大主流方案——华夫盒（Waffle Pack）、Gel-Pak 真空释放盒与防静电 TRAY 盘，覆盖科研挑片、封测厂 Die Bank 与芯片分销发货等场景，可与我方激光切割/划片服务衔接，切好的 Die 直接装盒交付。
华夫盒、Gel-Pak 真空释放盒与防静电 TRAY 盘
能力介绍
Gel-Pak 真空释放与 TRAY 盘分选，适配自动挑片 / 固晶
定制腔体
除常备华夫盒、Gel-Pak 与 TRAY 盘外，我们可按 Die 图纸加工定制腔体，覆盖 MEMS、光电与功率器件等特殊形态。
- 定制腔体：按 Die 图纸加工腔体几何，PEEK / 铝 / PBT / PC / PTFE 可选，公差标准 ±25μm（可要求 ±10μm），单件适用至 50 mm × 50 mm。
- MEMS 器件：悬臂梁、薄膜、梳齿等已释放结构采用带台阶（standoff）与避空区的定制腔体，避免接触可动结构。
- 光电器件：边发射激光器、探测器与 VCSEL 阵列用带解理面避空槽的 ESD 载具，防止解理面损伤与静电退化。
- GaN / SiC 功率 Die：垂直电流与背面金属化要求背面接触完整，选导电载具；经烧结 / 退火的高温 Die 选耐高温 PEEK 载具。
- 真空释放系统：VR 系列盒抽真空即可释放 Die，可对接自动挑片 / 固晶设备；实验室用镊子或真空吸笔手动取片。
- 选型支持：常规尺寸选华夫盒，超薄 / 脆性 / 高价值选 Gel-Pak，自动化产线选 JEDEC TRAY，非标 / 已释放结构选定制 CNC 载具。
参数规格
常备规格表
| 产品 | 规格 | 材质 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 华夫盒 | 2 英寸 / 4 英寸，格数 16–400 格可选 | 导电 PS / 防静电 PC | 按 Die 尺寸选格距，配限位上盖与弹簧卡扣 |
| Gel-Pak 盒 | 1 / 2 / 4 英寸，VR 真空释放系列 | 凝胶粘性 X0–X8 多档可选 | 超薄 Die 选低粘档，防止取片破片 |
| TRAY 盘 | JEDEC 标准（322.6 × 135.9 mm） | 耐高温 PPE / MPPO | 适配自动分选机与烧录机，可耐 125℃ 烘烤 |
| 防静电配件 | 导电海绵 / 防静电镊子 / 真空吸笔 | — | 与芯片盒配套采购，一站购齐 |
载体材料、ESD 与温度
| 参数项 | 可供应范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 材料 | 导电 PEEK、防静电 PC、导电 PS、导电 PBT、阳极氧化铝、Gel-Pak 凝胶 | 按器件敏感度与工艺温度选 |
| 适配 Die 尺寸 | 0.1 mm × 0.1 mm 至 50 mm × 50 mm（更大可定制） | 超出范围可按图纸开模 |
| ESD 等级 | 静电耗散 10⁵–10⁹ Ω/sq；导电 < 10⁴ Ω/sq；Gel-Pak 表面 10⁶–10⁸ Ω/sq | 按 ANSI/ESD S20.20、STM11.11 验证 |
| 温度范围 | 常规 -20 – +85℃；耐高温 PEEK -40 – +260℃；Gel-Pak 胶面 -55 – +150℃ | 过炉/退火后 Die 选 PEEK |
| 洁净等级 | ISO Class 4–5（Class 10–100）洁净间装配、双层袋包装 | 随批附材质追溯文件 |
| 上盖形式 | 卡扣透明 PC、铰链式、ESD 螺钉固定、可真空密封盖、真空释放盒 | — |
| 定制项 | 腔体几何、激光刻字、颜色标识、RFID 槽、防拆封条 | 可按模具/图纸定制 |
Gel-Pak 保留力等级
| 等级 | 适用 Die | 特点 |
|---|---|---|
| 低保留力（LR） | 大 Die（> 5 mm²）、背面光滑 | 粘性最低，低顶出力即可拾取 |
| 标准保留力（SR） | 常用 1 – 25 mm² Die | 粘性适中，运输稳固且拾取方便 |
| 高保留力（HR） | 小 Die（< 1 mm²）、背面粗糙、高振动运输 | 保持力最大，同时保证洁净剥离 |
| 超高保留力（X-HR） | 极低质量（< 0.1 mg）Die、航空振动或长途运输 | 极端环境下的最高固定强度 |
与划片 / 搬运 / 发货流程的配合
芯片盒是后段链路的关键存储与交付节点，建议按下述环节配套选型与容器：
| 环节 | 推荐容器 / 工具 | 上游衔接 |
|---|---|---|
| 划片前整片周转 | 晶圆花篮 | 晶圆花篮 |
| 贴膜上框与划片 | 划片环 + 切割膜 / UV 膜 | 晶圆框架与贴片环 |
| 常规 Die 挑片与存储 | 华夫盒（Waffle Pack） | 格距按 Die 尺寸选 |
| 超薄 / 脆性 / 高价值 KGD | Gel-Pak 真空释放盒 | 按保留力等级选 |
| 自动化固晶 / 分选 | JEDEC 标准 TRAY 盘 | 对接主流固晶机 / 分选机 |
| 非标 / MEMS / 光电 Die | 定制 CNC 载具 | 按图纸开腔 |
| 芯片对外发货 | 盒内衬导电海绵 + 外罩防静电屏蔽袋 + 干燥剂 | 参照晶圆运输包装三层防护 |
三类方案对比表
| 方案 | 固定原理 | 适合芯片 | 典型场景 |
|---|---|---|---|
| 华夫盒（Waffle Pack） | 网格凹槽 + 卡扣上盖限位 | 0.5 mm 以上常规尺寸 Die | 挑片分选、Die Bank 存储、批量转运 |
| Gel-Pak 真空释放盒 | 凝胶面粘性固定，盒底抽真空后释放 | 微小 / 超薄 / 异形 Die、脆性化合物芯片 | 精密器件、光电器件、怕压怕碰芯片 |
| 防静电 TRAY 盘 | JEDEC 标准托盘凹槽定位 | 已封装 IC / QFN / BGA / 裸 Die | 封测厂自动上下料、烧录测试周转 |
设备与工艺装备
| 设备类别 | 典型配置 | 用途 |
|---|---|---|
| 注塑机 | 导电 PS / PBT / PC 成型 | 华夫盒 / TRAY 盘成型 |
| CNC 加工中心 | PEEK / 铝腔体精密加工 | 定制腔体、公差 ±25μm |
| 激光刻字设备 | 腔体编号 / 标识 | 批次标识与追溯 |
| 洁净装配线 | ISO Class 4–5 装配 | 洁净装配与封装 |
| ESD 检测 | 表面电阻测试（ANSI/ESD S20.20） | 防静电性能验证 |
| 显微镜 / 影像量测 | 腔体尺寸与外观 | 尺寸与外观检验 |
实际案例
高价值 KGD
零损伤取片
某 KGD 项目对零损伤要求最高，镊子取片易造成崩边与残胶。
Gel-Pak 真空释放盒取片无应力、零残胶
封测产线
对接分选与烧录
某封测厂需要可直接上自动分选机与烧录机的标准载具。
JEDEC 标准 TRAY 盘适配自动上下料，可耐 125℃ 烘烤
MEMS 器件
避空腔体定制
某 MEMS 器件已释放结构怕触碰，标准格槽无法固定。
定制 CNC 载具带避空腔体，避免接触可动结构
常见问题
华夫盒的格数怎么选？
按芯片尺寸定格距：格距 ≈ Die 边长 + 0.3–0.5 mm，保证 Die 放入后略有间隙便于拾取又不会大幅晃动。告知您的 Die 尺寸与数量，工程师直接推荐格数规格，也可混格定制。
Gel-Pak 的凝胶粘性怎么选？会不会残胶？
Gel-Pak 提供 X0–X8 多档粘性：Die 越小越轻选低档（X0–X4），大 Die 或表面粗糙选高档。凝胶为低残胶配方，真空释放后芯片背面洁净，不影响后续共晶或胶合贴装。
能提供划片 + 装盒的一站式交付吗？
可以。您提供晶圆与切割图纸，我们完成贴膜上框、激光/刀片划片、清洗挑片，按您的 map 图将良品装入华夫盒或 Gel-Pak，随附 map 文件与数量清单发货，到货直接上 Die Bonder。
华夫盒、Gel-Pak、JEDEC TRAY 怎么选？
常规尺寸 Die、挑片分选与批量存储选华夫盒（12–324 格，导电 PS/PBT）；超薄、微小、脆性或高价值 Die 选 Gel-Pak（零残胶、真空释放）；自动化固晶/分选产线选 JEDEC 标准 TRAY（24–480 腔，对接主流固晶机/分选机）。非标或已释放的 MEMS 器件选定制 CNC 载具。
KGD（已知良品）Die 用什么载具？
KGD 对零损伤要求最高，推荐 Gel-Pak：凝胶定位经 FTIR/XPS 验证零残胶，按 Die 质量与背面状态选标准/高保留力，配 VR 真空释放盒在固晶前无应力取片；如器件的解理面或释放结构怕触碰，可改定制 CNC 载具带避空腔体。
能定制非标腔体或特殊材质吗？
可以。按 Die 图纸或 CAD 文件加工腔体几何，材质可选 PEEK、铝、PBT、PC、PTFE，腔体公差标准 ±25μm（可要求 ±10μm），单件适用至 50 mm × 50 mm；可加激光刻字、颜色标识、RFID 槽与防拆封条。请提供图纸与器件尺寸，工程师评估后报价。
Gel-Pak 的保留力等级怎么分？
分低（LR）、标准（SR）、高（HR）与超高（X-HR）四档：大 Die 选 LR，常用 1–25mm² 选 SR，小 Die 或背面粗糙选 HR，极低质量或航空振动运输选 X-HR。
载具的防静电和耐温怎么选？
材料可选导电 PEEK、防静电 PC、导电 PS/PBT 与阳极氧化铝等；常规 -20–+85℃，耐高温 PEEK 可 -40–+260℃，ESD 按 ANSI/ESD S20.20 验证。
能装多大的芯片？
适配 Die 尺寸从 0.1mm×0.1mm 至 50mm×50mm，超出范围可按图纸开模；华夫盒常见 16–400 格，可按芯片尺寸选格距或混格定制。
装盒后怎么保证运输安全？
芯片对外发货采用盒内衬导电海绵、外罩防静电屏蔽袋并加干燥剂，参照晶圆运输包装的三层防护，降低静电与受潮风险。
告知芯片尺寸、数量与用途，即刻获取芯片盒报价
划片 + 装盒一站交付 · 含税人民币报价 · 满额顺丰包邮