MEMS 与传感器
硅、SOI、玻璃与压电衬底，用于惯性、压力、麦克风、微镜与生物 MEMS；适配 DRIE 与晶圆键合，支持气密封装，常见 100–200mm。
客户案例：他们如何与我们合作
以下案例均已匿名化处理，隐去客户名称与涉密细节，仅保留合作模式与可分享的结果。
介绍
半导体供应链的合作信息普遍受保密协议约束，客户名称、器件结构与具体参数均不可对外披露。因此我们选择如实呈现合作模式与结果量级，而不借客户名头为自己背书——这与我们对您项目的保密承诺是同一条原则。下面的案例覆盖科研供应、先进封装配套、工艺外包与产线配套四类典型合作，希望帮助您判断自己的项目可以如何与我们对齐。
无论您处在样品验证、年度供应还是工艺外包阶段，都可以从对应模式切入；合作模式与质量文件样例可在 质量与信任 页面查看，或直接联系我们索取。
从样品验证到年度框架，合作模式跟随项目阶段灵活调整
INDUSTRIES
应用场景
从 MEMS 到功率电子，衬底与工艺覆盖主流器件应用场景。
射频与功率器件
高阻硅、GaAs、GaN-on-Si/SiC 衬底，用于射频开关、功率放大器、低噪放与毫米波前端，常见 50–200mm。
光电子与激光雷达
SOI、InP、LiNbO₃ 与石英衬底，用于硅光、光收发、激光雷达光束转向与光子集成，埋氧层 0.5–3μm，常见 100–300mm。
功率电子 SiC/GaN
4H/6H-SiC 与 GaN-on-Si 衬底，用于 MOSFET、肖特基二极管与 HEMT，微管密度可控，常见 100–200mm。
先进封装
硅与玻璃转接板衬底，用于 2.5D/3D 集成，TSV 5–100μm，适配 FOWLP 载体与细线宽 RDL，支持 300mm。
科研与原型
从碎片到整片供应，无最小起订量，支持定制叠层、非标材料与学术优惠价，并配技术咨询。
CAPABILITIES
能力介绍
衬底选型与现货供应
硅、SOI、SiC/GaN、玻璃等主流材料现货齐全，按项目需求反推规格，一片起订。
查看产品中心工艺代工与外包
键合、减薄、凸块、TSV/TGV 与再生等工序可整段外包，按月度批量结算，客户可自供片。
查看工艺服务先进封装联合开发
TGV 玻璃基板与转接板衬底样品批，随批附孔径、深宽比与翘曲数据，先验证再放量。
进入先进封装专区再生循环体系
建立「使用—回收—再生—复用」循环，再生次数与等级随片标注，显著降低耗材成本。
了解再生方案文件与合规配套
随货提供 CoC、检测报告与 13% 增值税专票，支持批次追溯与科研报销。
查看质量与信任保密与脱敏
涉及图纸与器件用途的项目可签署 NDA，图纸脱敏流转，残片按约定保密销毁。
了解保密承诺
从样品批到量产供应，工艺与检测在同一质量体系下完成
围绕四类合作的核心能力
围绕案例中的四类合作，我们能提供的核心能力如下。
ENGAGEMENT
参数规格
常见合作模式与对应的适用阶段、主要特点，方便您对照项目阶段选择。
| 合作模式 | 适用阶段 | 主要特点 |
|---|---|---|
| 现货单次采购 | 科研、小批量、应急补料 | 一片起订、48 小时发货、含税人民币、随片 CoC |
| 年度框架供应 | 产线稳定耗材 | 锁定价格与交期、按需下单、目录价供货 |
| 工艺外包 | 工序产能不足或降本 | 客户供片或我方供片，按月度批量结算 |
| 联合开发 / 样品验证 | 先进封装、新器件研发 | 先小批样品验证，随批附检测数据，再转量产 |
| 案例类型 | 合作模式 | 结果量级 |
|---|---|---|
| 先进封装样品批 | TGV 玻璃基板联合开发 | 图纸确认到样品交付 6 周 |
| 科研年度供应 | 硅片 + 掩膜版框架 | 采购周期从 3 周缩短到 1 周内 |
| MEMS 键合外包 | 阳极键合工序外包 | 工序综合成本下降约 30% |
| 产线再生循环 | 监控片回收再生复用 | 年度耗材费用下降约 60% |
EQUIPMENT
设备与工艺装备
案例中涉及的主要设备与工艺类别，均在统一质量体系下执行并提供检测数据。
| 设备 / 工艺类别 | 典型配置 | 用途 |
|---|---|---|
| 键合设备与工艺 | 阳极 / 共晶 / 直接键合机 | MEMS 硅-玻璃阳极键合与堆叠互连 |
| 激光打孔设备 | 超快激光改质 + 湿法刻蚀线 | TGV 玻璃通孔成孔 |
| 金属化设备 | PVD 种子层 + 电镀填铜线 | TGV / TSV 通孔金属化 |
| 研磨与抛光设备 | 精密背磨机、CMP 抛光机 | 减薄与再生片去膜重抛 |
| 光刻设备 | 接触 / 接近式光刻机 | 掩膜版图形化与 RDL 布线 |
| 量测与检测设备 | SEM / AFM、颗粒与翘曲量测 | 孔径、深宽比、平整度与颗粒验收 |
CASE STUDY
实际案例
以下案例均已匿名化处理，隐去客户名称与涉密细节，仅保留合作模式与可分享的结果。
某封测厂：TGV 转接板样品批 6 周交付
背景：该客户为 AI 芯片 2.5D 封装项目评估玻璃转接板路线，需要多组孔径/深宽比的 TGV 玻璃样品做工艺验证，海外供应商交期 12 周以上且起订量高。
方案：我们提供了 3 组参数梯度的 TGV 玻璃衬底 样品批（含金属化种子层选项），按约定项目出具孔径与深宽比检测数据，签署 NDA 后按项目编号流转图纸。
结果：从图纸确认到样品交付 6 周完成，客户按期完成首轮工艺验证，随后转入小批量试产供应。
某 985 高校实验室：硅片 + 掩膜版年度供应
背景：实验室多个课题组共用采购通道，需求零散（从几片测试片到整版光刻掩膜版），且每笔支出都需完整报销资料，此前多平台分散采购、票据混乱。
方案：签订年度供应框架，实验室按目录价随时下单、一片起订；每批随附 CoC、送货单与 13% 增值税专票，电子票据同步发送，课题经费报销一次通过。掩膜版项目按约定脱敏流转。
结果：采购周期从平均 3 周缩短到 1 周内，报销资料齐全率 100%，合作已进入第三年。
某 MEMS 传感器厂：键合工艺外包降本
背景：该厂量产 MEMS 压力传感器需要硅-玻璃阳极键合，自购键合设备利用率不足一半，折旧与维护成本摊高了单片成本。
方案：将键合工序整体外包给我们，由客户供片、我方完成 阳极键合 与键合强度抽测，按月度批量结算；我方同时供应配套的 Borofloat 类玻璃衬底，进一步合并物流。
结果：客户省去设备投入与专职工艺人力，键合工序综合成本下降约 30%，键合良率稳定在约定指标之上。
某 8 英寸产线：再生片循环年省耗材 60%
背景：该产线设备监控与工艺调试消耗大量 Dummy/监控片，长期使用全新 Test 片，耗材预算逐年攀升。
方案：建立「使用—回收—再生—复用」循环体系：产线退回的监控片经 晶圆再生 去膜、重抛、清洗后按等级返还，再生次数与等级随片标注，部分场景搭配新 Test 片组合供应。
结果：年度测试类衬底耗材费用下降约 60%，再生片关键批次通过产线入料检验，循环体系运行超过两年。
FAQ
常见问题
为什么案例都是匿名的？
半导体供应链的合作信息普遍受保密协议约束，客户名称、器件结构与具体参数均不可对外披露。我们如实呈现合作模式与结果量级，与我们对您项目的保密承诺是同一条原则。
我的项目能先从哪种模式开始？
建议从样品验证或现货小批量切入：先拿小批样品跑工艺与来料评估，验证通过后再谈年度框架或工艺外包，避免过早锁定量产方案。
工艺外包需要客户提供什么？
通常需要目标工艺、图纸或结构说明、关键尺寸与数量节奏；可由客户供片，也可由我方供片。涉及结构图纸的项目可先签署保密协议。
你们都有哪几种合作模式？
主要有四类：现货单次采购、年度框架供应、工艺外包，以及联合开发 / 样品验证，分别对应科研应急、产线耗材、工序产能与新品研发等阶段。
年度框架供应有什么好处？
可锁定价格与交期、按需下单、目录价供货，适合产线稳定耗材；有客户借此把采购周期从平均 3 周缩短到 1 周内。
工艺外包可以由客户自己供片吗？
可以。工艺外包支持客户供片或我方供片，按月度批量结算，适合工序产能不足或需要降本的场景，客户可保留工艺主导权。
TGV 玻璃样品一般多久能交付？
在先进封装样品批案例中，从图纸确认到样品交付为 6 周；海外供应商通常需要 12 周以上且起订量高，本地供样可显著缩短验证周期。
联合开发是怎么推进的？
通常先做小批样品验证，随批附检测数据，验证通过后再转量产供应，先验证再放量，避免一次性投入过大的风险。
再生循环能省多少耗材成本？
在有客户案例中，建立「使用—回收—再生—复用」循环后，年度测试类衬底耗材费用下降约 60%，适合监控片用量大的产线。
涉及图纸的项目怎么保密？
涉及图纸与器件用途的项目可先签署 NDA，图纸脱敏流转、按项目编号管理，加工残片按约定保密销毁，保护客户设计信息。
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