报废芯片与废硅片回收
低良率晶圆、报废 Die、废硅片按贵金属与硅料价值专业评估回收，全程保密销毁、签署保密协议、出具销毁证明，让呆滞物料安全变现。
产品介绍
研发流片失败、良率不达标、改版报废的晶圆与芯片，以及产线淘汰的测试片、挡片，都含有可观的残余价值：金、银、铂、钯等贵金属镀层与高纯硅料。随意丢弃不仅造成资产损失，还可能带来版图与工艺信息泄露风险。我们提供规范化的评估、回收与保密销毁一体化服务；可再生的硅衬底则优先导入晶圆再生流程，实现更高残值利用。
报废晶圆与芯片的规范化评估、回收与保密销毁
能力介绍
整片研磨去除电路图形层，销毁过程留影像记录
计价透明与合规结算
从估值、转运到销毁与结算，我们提供全流程留痕的服务，并对客户版图与工艺信息承担保密义务。
- 计价透明：贵金属按检测含量 × 当日牌价 × 回收率系数计价；硅料按纯度、尺寸与完好度分级计价。
- 再生优先：整片且膜层可剥离的报废片优先评估 再生价值，通常比直接提炼更划算。
- 小批量友好：高校课题组几十片的小批量报废片同样受理，可合并批次评估以降低检测成本。
- 合规与结算：对公转账，开具 13% 增值税专用发票，销毁证明与结算单一并交付，满足审计要求。
- 再生复用下游：再生衬底可降级用于设备验收与维护后复测、工艺配方开发、温度与气流均匀性监控、颗粒监控与人员培训。
保密销毁流程
1. 签署保密协议（NDA）
回收前双方签署保密协议，明确物料信息、版图与工艺数据的保密义务及违约责任。
2. 封存运输
物料由专人收取并铅封装箱，运输全程可追踪，交接双方签字确认数量与批次。
3. 图形销毁
整片研磨去除全部电路图形层，或物理破碎至无法还原任何版图信息；含存储信息的器件确保数据不可恢复。
4. 分类处置
销毁后物料按金属提炼、硅料回收、环保处置分类进入对应渠道。
5. 出具销毁证明
提供销毁过程影像记录与正式销毁证明，满足企业审计与合规要求。
参数规格
待回收物料分级
不同状态的物料残值差异很大，评估时我们会先归类，再给出对应的处置建议：
| 分级 | 典型特征 | 可用残余价值 | 建议处置 |
|---|---|---|---|
| 低良率（近正片） | 已流片但良率低于验收线，可能含 40–80% 可用 Die，边缘 Die 损失或参数越界 | 衬底与膜层质量接近正片 | 优先再生复用为测试片/挡片，残值最高 |
| 报废 / 拒收片 | 电性测试或外观被判废，图形缺陷、金属短路/断路、沾污等，可用 Die 接近于零 | 硅料 + 金属层 | 保密销毁后金属提炼或硅料回收 |
| 工程 / 余量批 | 工程批、认证批或超订的余量料，物理质量常接近正片 | 衬底价值较高 | 可评估降级复用或再生 |
| 单颗 Die / 碎片 | 已划片 Die（带膜/框架或散装）、部分晶圆、碎片 | 键合丝、焊盘金属 | 破碎销毁 + 贵金属提炼 |
物料规格与状态（评估所需信息）
| 项目 | 常见范围 / 状态 | 说明 |
|---|---|---|
| 晶圆直径 | 100 / 150 / 200 / 300 mm（4″–12″）标准尺寸 | 非标尺寸可单独评估 |
| 导电类型 / 掺杂 | P 型（B）、N 型（P、As）等，按实际库存 | 影响硅料分级 |
| 物料形态 | 整片（未划片）/ 单颗 Die（划片带膜或散装）/ 部分片与碎片 | 决定销毁与提炼方式 |
| 缺陷类型 | 颗粒沾污、光刻偏位、刻蚀缺陷、金属短路/断路、参数越界、崩边、外观不良 | 用于价值与合规判断 |
| 数量形态 | 单片、整盒（25 片）、整篮、部分批、混合余量批 | 可合并批次评估以摊薄成本 |
| 随附文件 | 批次流转单、参数测试摘要、缺陷图（如有）、CoC | 有则加快评估 |
回收评估步骤
| 步骤 | 客户提供 | 我方输出 | 周期 |
|---|---|---|---|
| ① 初步沟通 | 物料类别、数量、尺寸、金属层构成（可拍照） | 预估回收价值区间与处置方案 | 1 个工作日 |
| ② 取样检测 | 寄送代表性样品（数量可协商） | 金属含量检测报告与正式报价 | 3–5 个工作日 |
| ③ 签约回收 | 确认报价，签署回收与保密协议 | 上门收取或物流方案、排期 | 按约定 |
| ④ 结算交付 | — | 销毁证明 + 结算付款（对公，含 13% 增值税发票） | 处置完成后 7 个工作日内 |
回收合作模式
| 模式 | 适用场景 | 说明 |
|---|---|---|
| 单次评估回收 | 一次性报废片、工程余量料、改版报废料 | 寄样或拍照评估，报价确认后一次处置结算，流程最简 |
| 长期包销 | 产线有稳定的月度/季度报废与呆滞产出 | 按约定周期上门收取、定期结算，减少客户库存与合规压力 |
| 现场集中处置 | 大批量呆滞料或需现场见证销毁 | 可安排现场销毁见证与打包铅封，全程留痕并出具证明 |
| 回收类别 | 典型物料 | 主要价值来源 | 处置方式 |
|---|---|---|---|
| 低良率 / 报废晶圆 | 流片失败片、电性不合格片、改版报废片 | 金属层（Au/Ag/Cu/Al）+ 硅衬底残值 | 保密销毁图形后，金属提炼或衬底再生 |
| 报废 Die / 切割残片 | 划片边角料、封装不合格 Die、工程样品 | 键合丝（金线）、焊盘金属 | 破碎销毁 + 贵金属提炼 |
| 废硅片 / 碎硅片 | 破片、崩边片、切磨抛下脚料 | 高纯硅料回炉 | 清洗分选后进入硅料回收渠道 |
| 淘汰测试片 / 挡片 | 超期服役 Dummy 片、镀膜监控片 | 衬底再生价值 | 优先走晶圆再生，降级复用 |
| 含金废料 | 镀金载具、蒸发坩埚残料、电镀废液滤渣 | 金、铂族金属 | 专业提炼，按含量计价 |
设备与工艺装备
| 设备类别 | 典型配置 | 用途 |
|---|---|---|
| 研磨 / 去膜设备 | 整片研磨去除电路图形层 | 保密销毁版图图形 |
| 破碎 / 粉碎设备 | 物理破碎至无法还原 | Die / 碎料销毁 |
| XRF / 贵金属分析仪 | 金属含量检测 | 回收价值评估 |
| 分选 / 清洗设备 | 分类与清洗 | 硅料回收分选 |
| 称重 / 封装设备 | 封存、铅封装箱 | 物料交接与运输 |
| 影像记录系统 | 销毁过程留痕 | 出具销毁证明 |
实际案例
研发流片
失败批次保密销毁
某研发团队一批流片失败晶圆含金属层，需要销毁图形并回收残值。
封存运输 + 整片研磨销毁，出具销毁证明与影像记录
含金废料
镀金载具回收
某产线有镀金载具与蒸发坩埚残料，需按贵金属含量评估回收。
取样检测后按金属含量计价，对公结算并开具专票
长期包销
月度报废定期处置
某产线月度报废产出稳定，需要定期、合规地处置呆滞物料。
按约定周期上门收取、定期结算，减少库存与合规压力
常见问题
报废芯片上的版图信息会泄露吗？
不会。回收前签署保密协议，物料封存运输，图形层经整片研磨或物理破碎彻底销毁，处置后出具带影像记录的销毁证明。全流程与我们的质量与保密体系一致，详见质量与信任说明。
多少数量起收？小批量值得回收吗？
无硬性起收量。含贵金属镀层的物料即使几十片也有回收价值；纯硅碎料建议积攒到一定批量后合并评估。先发照片与数量给工程师，我们会如实告知是否值得走回收流程。
报废晶圆是再生划算还是直接提炼划算？
看衬底状态：整片、无严重损伤、膜层可剥离的优先走晶圆再生，再生后作为测试片复用，残值通常高于直接提炼；破片、重掺片或图形层含贵金属的更适合提炼。评估阶段我们会两种方案同时测算，取高值执行。
回收款项如何结算？能开发票吗？
对公转账结算，开具 13% 增值税专用发票（处置服务或货物销售按业务实质开具），销毁证明与结算单一并交付，满足财务与审计要求。
低良率片和报废片，回收价值差多少？
通常低良率（近正片）料残值最高：衬底与膜层质量接近正片，优先评估再生复用；报废/拒收片可用 Die 接近于零，多按硅料加金属层计价；含金线、厚金层的物料则主要看贵金属含量。评估阶段我们会按分级分别测算。
产线有稳定的报废产出，可以签长期回收协议吗？
可以。除单次评估回收外，支持长期包销：按约定周期上门收取、定期结算，也可安排现场集中销毁见证。可先从一个物料的试点批次开始，验证流程与价格后再扩展。
物料含存储器件或敏感数据，如何确保数据不可恢复？
对含存储信息的器件，整片研磨去除全部电路与存储层，或物理破碎至无法还原任何信息，确保数据不可恢复；销毁过程留影像记录并出具销毁证明。半导体测试片/挡片的再生可参考 测试片 / Dummy 页面了解降级复用流程。
回收评估大概需要多久？
初步沟通 1 个工作日内给出预估价值与处置方案；寄样检测约 3–5 个工作日出具金属含量报告与正式报价；处置完成后 7 个工作日内结算交付。
贵金属的回收价格怎么算？
贵金属按检测含量 × 当日牌价 × 回收率系数计价，硅料按纯度、尺寸与完好度分级计价；镀金载具、坩埚残料与电镀废渣等同样按含量评估。
需要现场见证销毁可以安排吗？
可以。对大批量呆滞料或需现场见证的物料，可安排现场集中处置，提供销毁见证与打包铅封，全程留痕并出具销毁证明。
发来物料照片与数量，1 个工作日内给出预估回收价
保密协议保障 · 销毁证明留档 · 再生优先更高残值