衬底材料供应
硅晶圆、SOI、SiC/GaN、GaAs/InP、玻璃、蓝宝石等 300+ 规格国内仓现货，含税人民币报价，一片起订。
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晶圆级增层技术服务商 · 助力 AI 芯片从架构验证到量产
OVERVIEW
晶基（深圳）半导体有限公司
晶基半导体（Ginechip）是一家晶圆级增层技术服务商。我们垂直整合了晶圆衬底材料供应、微纳加工工艺与先进封装配套能力，专注帮助 AI 芯片设计公司、封测厂与科研机构以最低成本、最短周期完成前期架构验证。
无论您正在验证 CoWoS / Chiplet 拼接方案、HBM 堆叠结构、CPO 光电互连架构，还是需要 Bumping / RDL / TSV 等增层工艺的快速打样——我们提供从衬底材料到成品验证片的全流程交付，一个工程团队对接到底。
深圳总部 · 垂直整合材料供应、微纳加工与先进封装
WHAT WE DO
我们能做什么
从一片衬底到一片验证晶圆，六类业务覆盖 AI 芯片验证阶段的全部工程需求。
晶圆级增层代工
RDL 再布线、UBM 金属化、铜柱/焊料凸块、介电层堆叠、光刻图形化、TSV 硅通孔——增层工艺全流程代工。
了解工艺服务先进封装配套
TGV 玻璃基板、硅中介层、HBM/2.5D/3D 配套衬底、CPO 硅光衬底与混合键合表面质量管控。
进入先进封装专区检测与认证
随片提供 CoC 与检测报告（TTV、Bow、Warp、颗粒、膜厚、线宽/孔径等），支持批次追溯。
查看检测服务晶圆再生循环
旧片去膜、研磨、抛光再生，产出高性价比再生片用于设备监控与工艺调试，随片附检测数据。
了解再生方案TEG 晶圆定制
Daisy Chain、Bump Wafer、Dummy Die、Taiko 超薄片等封装测试与工艺验证晶圆，按需定制。
查看 TEG 晶圆
CORE CAPABILITIES
核心能力
增层工艺全流程自持：每一层布线、每一个通孔由同一体系完成，工艺边界与验收标准前后一致。
RDL 再布线与凸块
多层 Cu-RDL 再布线、UBM 金属化、铜柱/焊料凸块制备，实现芯片 I/O 扇出与高密度互连。
了解 RDL / Bumping介电层与金属薄膜
PECVD / ALD 介电层堆叠、PVD 金属种子层与阻挡层沉积，构成增层工艺的「砖与水泥」。
了解薄膜工艺光刻图形化
接触式 / 步进式光刻精密图形化（≥0.5 μm），配套掩膜版设计与制造，定义每一层互连布局。
了解光刻能力TSV 硅通孔
DRIE 深硅刻蚀 + 绝缘层 + 填铜，实现芯片正反面垂直互连，HBM 与 3D 堆叠的关键工艺。
了解 TSV 工艺晶圆键合
直接键合、共晶键合、Hybrid Bonding，将芯片或中介层堆叠在一起，形成 3D 封装结构。
了解键合工艺衬底与基板供应
硅中介层、TGV 玻璃基板、高阻硅、石英与 SOI 等增层工艺所需的衬底材料，国内仓现货。
查看衬底材料
WHO WE SERVE
我们服务的客户
AI 芯片设计公司
CoWoS / Chiplet / HBM / CPO 等新架构的前期验证：从互连方案设计到验证晶圆交付，缩短您的设计迭代周期。
封测厂与 OSAT
先进封装工艺开发所需的配套衬底与增层加工：硅中介层、TGV 玻璃基板、微凸块与 RDL 验证片。
科研院所与高校
小批量样品、特殊参数定制、完整报销资料。一片起订不设门槛，教育科研项目优先支持。
晶圆厂 / 中试线
测试片、Dummy 片、再生片稳定供应与循环再生，降低产线耗材成本。年度框架锁定价格与交期。
功率与光电企业
SiC / GaN / SOI / GaAs 等化合物衬底面向功率器件、射频与光电器件的量产配套与工艺代工。
初创团队
从选型到加工的一站式支持，陪跑原型验证到小批量试产，帮助团队把预算花在刀刃上。
WHY GINECHIP
您的验证伙伴，不是中间商
晶基不是贸易商、不是经销商——我们是技术驱动的服务平台，解决的是 AI 芯片验证阶段的实际工程问题。
不需要自建产线
增层工艺全流程代工：RDL、凸块、薄膜、光刻、TSV、键合。设计公司只需提交版图与规格，验证片交给我们做。
不需要多头对接
衬底采购、工艺加工、检测认证由同一个工程团队完成。规格前后一致、责任不扯皮、沟通效率最高。
不需要等排产
样品级小批量优先排产，最快 2 周交付验证晶圆。国内仓常备 300+ 现货衬底规格，一片起订、48 小时发货。
不需要承担量产成本
验证片按片计价，失败了换方案再来，试错成本可控。从样品验证到小批量试产再到量产，我们陪跑全程。
MILESTONES & TEAM
发展历程与团队
发展历程
- 2015 团队在深圳成立，起步于半导体衬底供应
- 2016 通过 ISO 9001 质量管理体系认证
- 2018 从贸易分销扩展至薄膜沉积、光刻等工艺服务
- 2019 设立境外物流节点，服务海外 MEMS 与光电客户
- 2021 启动先进封装（OSAT）厂区建设
- 2022 服务客户覆盖全球 50+ 国家与地区
- 2025 聚焦 AI 先进封装，推出晶圆级增层技术服务
工艺与质量团队 · ISO Class 5 洁净室环境
工艺工程
负责增层工艺方案设计、设计规则检查（DRC）与工艺可行性评估，是客户版图的第一个技术把关人。
质量与检测
承担洁净室操作与随批检测数据出具，确保几何、电学与表面指标符合 SEMI 标准与验收约定。
供应链与产能
维护国内仓衬底现货，协调晶圆厂与封装厂排产，把交期风险挡在客户之外。
客户成功
从需求沟通、NDA、SOW 到交付验收的单一对接窗口，让客户不必在多个供应商之间来回沟通。
QUALITY & PROCESS
质量合规与专业开发合作流程
质量可查验、流程有依据：每一步都有书面文件，每一批都有检测数据。
质量与合规
所供衬底均来自通过 ISO 9001 体系认证的晶厂与加工厂，几何参数执行 SEMI 标准。标准产品随附 CoC 合格证书，按需可提供 RoHS / REACH 符合性声明与批次追溯记录；定制加工批次按约定项目出具检测报告。
- ISO 9001:2015 质量体系覆盖采购、加工与出货环节
- SEMI 几何标准 执行 TTV / Bow / Warp 等几何规范
- 随批 CoC 与检测数据 支持批次追溯与来料核验
- RoHS / REACH 按需出具符合性声明
基于专业开发的合作流程
客户提供 CAD 工程图或 GDSII 版图，工程师完成 DRC、工艺匹配与可行性评估后进入加工；图纸与版图全程受 NDA 保护。
- 需求沟通 & NDA 对接需求，签署保密协议保护图纸、版图与工艺参数
- SOW 技术方案 出具工作说明书，明确工艺范围、技术指标与验收标准
- SOW 验证 工艺可行性验证（DFM / 关键参数试算），客户评审确认
- 报价确认 按片/批核算，提供含税报价单与排产周期
- 图纸 / 版图确认 确认 GDSII 与规格，完成 DRC 数据完整性检查
- 合同签订 & 排产 签订加工/购销合同，锁定产能与交期
- 加工交付 & 验收 随附 CoC 与检测数据，客户验收确认
把您的验证需求告诉我们
无论是一片样品还是完整的封装验证方案，工程师都乐意听您讲需求。