设备颗粒监控
监控级再生片用于设备颗粒监控与机台日常 qualification，成本远低于新片。
晶圆再生回收（Wafer Reclaim）
晶圆再生回收是将产线流片报废片、测试旧片经去膜、研磨、抛光与清洗恢复镜面状态的工艺，再生片用于颗粒监控与工艺调试，成本仅为正片的 20–40%。
服务介绍
晶圆再生（Wafer Reclaim）是将产线流片报废片、测试旧片经过化学去膜、研磨、抛光与清洗，恢复镜面状态的工艺。再生片广泛用于颗粒监控、设备日常监控、工艺调试与教学练习，价格仅为正片的 20–40%，是产线降本的标准做法。
再生出货按终检数据分为监控级、调试级与练习级三级，随片标注等级与检测值；合作方式包括来料再生、旧片回购、再生片直供与年度框架。再生片可直接选购于 测试片 / Dummy，质量指标与认证见 检测与认证。
去膜、研磨、抛光、清洗、检测全流程再生，产出高性价比再生片
应用场景
量测机台标定
平整度与颗粒数据可控的再生片用于量测机台标定与日常校验。
工艺调试 / recipe 开发
调试级再生片用于工艺调试与 recipe 开发，避免用正片试参数带来的浪费。
搬运与对准练习
练习级再生片用于机械手搬运、上片练习与操作培训，降低新人练习成本。
教学演示
教学演示与实验课程用片，兼顾成本与安全，规格可按课程需求约定。
年度框架供应
产线客户签订年度再生协议，固定单价 + 月度循环流转，配合 产线配套供应。
能力介绍
再生工艺流程
来料评估
检测膜层类型、厚度、翘曲与破损，判定可再生等级。
去膜清洗
化学/干法去除金属、氧化、氮化与光刻胶残留。
研磨抛光
去除表面损伤层，恢复镜面，控制厚度余量。
终检出货
颗粒计数、平整度、金属污染检测，数据随片交付。
年度框架循环流程
针对产线客户的月度循环体系，一次签约全年省心：
① 签约定级
约定年度单价、等级标准与月度流转量，建立专属批次台账。
② 月度回收
每月固定日期上门/物流回收产线退役监控片与调试片。
③ 再生定级
去膜、研磨、抛光、清洗后终检，按对照表重新定级。
④ 返还上线
合格片随检测报告返还产线复用；不可再生片按残值结算或合规销毁。
一片硅片在框架内通常可循环再生 3–5 次，综合耗材成本相比持续采购新监控片可下降 60% 以上。
合作模式
- 来料再生：您寄出旧片，我们再生后返还，按片收加工费；
- 旧片回购：批量旧片按材质与片况评估残值回购；
- 再生片直供：直接采购我们库存的再生片，见测试片产品页；
- 年度框架：产线客户签订年度再生协议，固定单价 + 月度循环流转。
定制再生工艺与特种衬底
何时需要定制开发
- 非标多层膜叠（如含贵金属 Pt、难蚀 GaN/AlGaN 等）；
- 需保留特定层（如 SOI 埋氧层）或特殊表面要求；
- 开发遵循相门流程：咨询 → 分析表征 → 选择比研究 → DOE 优化 → 试产批 → 文档移交；
- 周期通常 4–8 周，支持拆分批次对比与客户质量门。
特种衬底要点
- SiC：高温强腐蚀体系，控制衬底损耗以延长循环；
- GaN：外延层难蚀，需选择性刻蚀配方；
- InP / GaAs：分别避开 HF 与碱性溶液，选用替代腐蚀体系；
- 蓝宝石：化学惰性，偏机械/等离子去除；
- 特种衬底使用专用工装，避免与硅片交叉污染。
颗粒计数、平整度与金属污染数据随片交付
再生工艺流程
来料评估后化学/干法去膜清洗、研磨抛光去除表面损伤层，终检完成颗粒计数、平整度与金属污染检测，数据随片交付。
参数规格
再生片质量指标（典型值）
| 检测项 | 指标 | 说明 |
|---|---|---|
| 表面颗粒（≥0.2μm） | ≤ 100 颗/片 | 颗粒计数仪全片扫描 |
| TTV | ≤ 5μm | 视原始片况略有浮动 |
| 表面金属污染 | ≤ 1×10¹⁰ atoms/cm² | TXRF 抽检 |
| 厚度损耗 | 每次再生约 10–30μm | 一片通常可再生 3–5 次 |
再生等级对照表
| 等级 | 颗粒（≥0.2μm） | TTV | 表面金属 | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|
| 监控级（Monitor Grade） | ≤ 50 颗/片 | ≤ 3μm | ≤ 5×10⁹ atoms/cm² | 设备颗粒监控、薄膜机台日常 qualification、量测机台标定 |
| 调试级（Test Grade） | ≤ 100 颗/片 | ≤ 5μm | ≤ 1×10¹⁰ atoms/cm² | 工艺调试、recipe 开发、搬运与对准练习 |
| 练习级（Practice Grade） | ≤ 500 颗/片 | ≤ 10μm | 不承诺（抽检参考） | 新人培训、手动上片练习、教学演示 |
配套化学清洗能力
| 清洗方式 | 作用 | 要点 |
|---|---|---|
| RCA 标准清洗 SC-1 | 去除有机物与颗粒 | 碱性氧化体系 + 兆声，颗粒去除率高 |
| RCA 标准清洗 SC-2 | 去除金属沾污 | 酸性络合体系，金属降至约 1×10¹⁰ atoms/cm² 以下 |
| Piranha（SPM） | 去除重有机与光刻胶残留 | 放热反应约 120–150°C，常用于预扩散/预外延清洗首步 |
| HF-last | 去除自然氧化、形成氢终止疏水表面 | 氧化物再生延迟约 4–8 小时 |
| 兆声清洗 | 去除亚微米颗粒 | 约 0.8–1.2MHz，无空化损伤精细结构 |
| Marangoni 干燥 | 无水痕干燥 | IPA 梯度表面张力干燥，颗粒 adders 低 |
设备与工艺装备
按去膜、研磨、清洗与检测环节配置对应设备，仅列类别与用途，不涉及具体品牌：
| 设备类别 | 典型配置 | 用途 |
|---|---|---|
| 去膜设备 | 化学去膜槽 / 干法去膜设备 | 去除金属、氧化、氮化与光刻胶残留 |
| 研磨与抛光设备 | 研磨机 / CMP 化学机械抛光机 | 去除表面损伤层并恢复镜面 |
| 湿法清洗设备 | 湿法清洗台（RCA）/ 兆声清洗机 / Marangoni 干燥 | 去颗粒、去金属沾污与无水痕干燥 |
| 颗粒检测设备 | 激光表面颗粒计数器 | 颗粒计数与粒径分档 |
| 平整度与污染检测 | 平整度仪 / TXRF 分析 | TTV 与表面金属污染检测 |
实际案例
监控片年度框架再生
产线退役监控片按月回收，完成去膜、研磨、抛光、清洗与终检后返还复用，按等级标准统一放行。
监控片综合耗材成本较持续采购新片明显下降。
SiC 旧片定制再生
针对 SiC 旧片采用高温强腐蚀体系并控制衬底损耗，走定制再生工艺开发流程，先寄样评估。
按客户质量门验证损耗与膜残留，输出对比报告。
练习级再生片教学供应
为实验室提供练习级再生片，用于机械手搬运、上片练习与教学演示，规格按课程需求约定。
以低成本满足教学与练习需求，降低练习用片开支。
常见问题
什么样的旧片可以再生？
无贯穿性裂纹、无缺角过大、无严重污染的硅片通常可再生；带有金、铂等贵金属膜层的片子需单独评估。寄样评估免费。
再生周期多久？
收到旧片后 5–10 个工作日完成再生与检测，年度框架客户按月度排产固定周转。
再生片能用于正式流片吗？
不建议。再生片定位为监控片/调试片，正式流片请使用 Prime 正片。
旧片上有保密图形，再生过程安全吗？
安全。再生第一步即化学去膜，图形信息在工序内即被完全去除；我们可签署保密协议，对高敏感批次提供去膜过程记录，也可按客户要求改为保密销毁并按残值结算。
再生前后做哪些清洗？能达到什么洁净度？
常规采用 RCA 标准清洗（SC-1 去有机物与颗粒、SC-2 去金属沾污），配合兆声清洗与 Marangoni 梯度干燥，颗粒与金属沾污指标随批检测。对图形残留敏感的场景可选 Piranha（SPM）去有机/光刻胶，以及 HF-last 得到氢终止的疏水表面。
非硅衬底（SiC、GaN、InP、蓝宝石）也能再生吗？
可以，但需专用化学体系与工装：SiC 多用高温强腐蚀体系，InP 需避开 HF、GaAs 需避开碱性溶液，蓝宝石对多数湿法近乎惰性、偏向机械/等离子方式。非标叠层与异质衬底通常走定制再生工艺开发（含分析表征与 DOE 优化），建议先寄样评估。
定制再生工艺开发要多久、怎么验证？
典型开发周期 4–8 周，流程为：技术咨询 → 叠层分析表征 → 选择比研究 → DOE 参数优化 → 试产批验证 → 文档与工艺移交。验证可采用拆分批次对比：同一来料分两半，一半走原有工艺、一半走新工艺，做同一套检测后对比，并提供对比报告与客户约定的质量门（颗粒、粗糙度、TTV 增量、材料损耗、膜残留、金属沾污）。
再生片分几个等级？怎么区分用途？
按终检数据分三级：监控级（颗粒 ≤50 颗/片、TTV ≤3μm）用于设备颗粒监控与量测标定；调试级（≤100 颗/片、TTV ≤5μm）用于工艺调试与 recipe 开发；练习级（≤500 颗/片）用于培训与教学演示。
一片能再生几次？成本能省多少？
每次再生厚度损耗约 10–30μm，一片通常可再生 3–5 次。再生片价格约为正片的 20–40%，产线监控片综合成本相比持续采购新片可下降 60% 以上，具体按片况与等级评估。
有哪些合作模式？
支持四种模式：来料再生（您寄旧片、我们再生返还，按片收加工费）、旧片回购（按材质与片况评估残值）、再生片直供（直接采购库存再生片）、年度框架（固定单价 + 月度循环流转）。
把旧片照片与数量发给我们，免费评估再生方案
来料再生 · 旧片回购 · 再生片直供 · 年度框架
相关服务：检测与认证 · 激光打标（Re-ID） · 定制加工总览 · 测试片 / Dummy