玻璃面板（面板级）
510×515mm 起的大尺寸玻璃面板：单片可用面积约为 300mm 圆片的 4.5 倍、面积利用率 95%+，提供硼硅、熔融石英与无碱三种牌号，面向面板级封装与 TGV 转接。
产品介绍
玻璃面板是以方形大尺寸玻璃取代圆形 300mm 硅片的先进封装载体。以 510×515mm 面板为例，单片可用面积约为 300mm 圆片的 4.5 倍，面积利用率可达 95% 以上（圆片约 65%），在大批量面板级封装中有助于摊薄单位面积成本。
我们供应硼硅玻璃、熔融石英与无碱玻璃三种牌号的面板，标准尺寸覆盖 510×515mm、600×600mm 与 650×750mm，厚度 0.3–1.1mm（可定制）。面板表面可做 CMP、火抛、研磨或原始态处理，便于后续玻璃通孔（TGV）成型、重布线（RDL）金属化与异质集成。
- 标准面板尺寸 510×515mm，另有 600×600mm、650×750mm 及定制尺寸；
- 厚度 0.3–1.1mm（标准）；定制范围 0.1–3.0mm；
- 三种牌号覆盖 CTE 约 3.2–8.5×10⁻⁶/K，按与硅/铜的匹配需求选择；
- 表面粗糙度 RMS < 1.0nm（CMP）、先进 CMP 可达 < 0.5nm；
- TTV ≤ 5μm；整板翘曲（Warp）≤ 50μm（515mm 边长）；
- 熔融石英牌号介质损耗低（tan δ < 0.001），适合毫米波与射频互连。
方形玻璃面板：更大的可用面积与利用率
应用场景
面板级封装（PLP）
以大面积面板为载体进行塑封、RDL 与芯片贴装，单片出片数显著提升，是圆形衬底之外的另一条规模化路径。
TGV 转接板
经激光或湿法成孔并金属化，形成低损耗垂直互连，用于 2.5D/3D 玻璃转接，见TGV 玻璃基板。
天线封装（AiP）
熔融石英牌号介质损耗低、尺寸稳定，适合毫米波天线阵列与波束成形 IC 集成，见光电子与激光雷达应用。
光电共封装
玻璃面板可集成光波导与电互连，为共封装光学（CPO）提供兼具电与光布线的载体，见CPO / 硅光。
功率模块基板
厚玻璃（0.7–1.1mm）耐压、绝缘且寄生电容低，可作为高压功率模块的绝缘基板。
先进封装总览
面板级封装与芯片级方案如何组合，可参考AI 先进封装总览进行整体规划。
能力介绍
- 材质供应：硼硅、熔融石英与无碱玻璃三种牌号，覆盖面内热膨胀与损耗需求；
- 表面加工：CMP、火抛、研磨或原始态，按 TGV 光刻与 RDL 附着力要求选择；
- 成孔配套：激光钻孔或湿法刻蚀 TGV，随后金属化形成垂直互连；
- 金属化配套：可衔接重布线（RDL）做面板级细线路布线；
- 检测：TMA 测 CTE、干涉仪测 TTV/翘曲、AFM 测粗糙度、分光光度计测透射、介电测试评估损耗。
面板与圆片玻璃共用平整度、粗糙度与介电检测
圆片级与面板级玻璃配套
除大尺寸面板外，可提供Borofloat 33 玻璃晶圆、熔融石英晶圆等圆片级玻璃衬底，按工艺设备是圆片线还是面板线选择形态。
参数规格
玻璃面板通用规格（物性为典型值，随批次波动）
| 参数项 | 典型规格 | 备注 |
|---|---|---|
| 面板尺寸 | 510×515mm / 600×600mm / 650×750mm | 可定制 |
| 厚度 | 0.3–1.1mm（标准）；0.1–3.0mm（定制） | — |
| 热膨胀系数 | 3.2–8.5×10⁻⁶/K（随牌号） | — |
| TTV | ≤ 5μm（面板）、≤ 2μm（圆片） | — |
| 表面粗糙度 | RMS < 1.0nm（CMP）；< 0.5nm（先进 CMP） | — |
| 翘曲（Warp） | ≤ 50μm（515mm 边长） | — |
| 介电常数 | 4.0–5.5（1MHz，随牌号） | — |
| 损耗角正切 | < 0.005（硼硅）、< 0.001（熔融石英） | @1MHz |
| 透射范围 | > 90%（310–2700nm，硼硅牌号） | — |
| 应变点 | 约 525°C（硼硅）、1000°C+（熔融石英） | — |
三种牌号对比
| 牌号 | 热膨胀系数 | 介质损耗 | 特点与用途 |
|---|---|---|---|
| 硼硅玻璃 | 约 3.25×10⁻⁶/K | 较低 | 与硅匹配，适合面板级封装与 TGV 载体 |
| 熔融石英 | 约 0.55×10⁻⁶/K | 极低（tan δ < 0.001） | 近零膨胀、低损耗，适合毫米波 AiP 与射频转接 |
| 无碱玻璃 | 约 3.8×10⁻⁶/K | 中等 | 厚度均匀性好、成本较低，源自显示玻璃产线 |
设备与工艺装备
玻璃面板的成孔、金属化与检测依托面板级加工装备，主要设备类别与用途如下：
| 设备类别 | 典型配置 | 用途 |
|---|---|---|
| TGV 成孔 | 激光钻孔 / 湿法刻蚀 | 在大面板上形成高深宽比玻璃通孔 |
| 金属化 | PVD 溅射 + 电镀铜 | 通孔与 RDL 的金属填充与布线 |
| RDL 光刻 | 面板级涂胶、曝光与显影 | 面板级细线路图形化 |
| CMP / 抛光 | 面板级抛光 | 降低粗糙度、控制 TTV 与翘曲 |
| 干涉仪 | 掠入射面形测量 | 测量 TTV 与整板翘曲 |
| AFM / 分光光度计 | 粗糙度与透射测量 | 表面质量与光学性能检测 |
| 介电测试 | 平行板电容法（1kHz–10GHz） | 测量介电常数与损耗角正切 |
实际案例
PLP 载体面板供应
某封装团队评估以 510×515mm 面板替换圆片进行面板级封装，需要低翘曲、CMP 表面的载体。
结果：以硼硅玻璃面板供货并随批提供 TTV 与翘曲数据，满足面板级 RDL 光刻的平整度要求。
低损耗射频面板选型
某毫米波团队需要低介质损耗的面板用于天线封装，关注 tan δ 与尺寸稳定性。
结果：推荐熔融石英牌号并可衔接 TGV 成孔，提供介电常数与损耗测试数据。
定制尺寸面板打样
某团队需按自有产线夹具定制非标尺寸玻璃面板用于 TGV 转接验证。
结果：按非标尺寸与厚度打样，并提供成孔与金属化工艺衔接建议。
常见问题
面板与圆片相比有什么优势？
三种牌号怎么选？
表中热膨胀、介电常数等是保证值吗？
能直接做成 TGV 面板吗？
可以定制尺寸与厚度吗？
表面处理怎么选？
玻璃面板主要用于哪些方向？
大面板的平整度怎么保证？
应变点和透射范围是多少？
介电常数和损耗大概多少？
告知面板尺寸、牌号与表面要求，获取玻璃面板报价
510×515mm 起 · 三种牌号 · 支持 TGV 配套 · 含税人民币报价