晶圆框架与贴片环（Wafer Frame / Dicing Ring）
6 / 8 / 12 英寸不锈钢划片环常备现货 · 兼容 DISCO / TSK 主流设备 · 蓝膜、UV 减粘膜、扩晶环配套一站购齐。
产品介绍
晶圆框架（Wafer Frame，又称贴片环、划片环、铁环）是背面减薄、贴膜、划片、扩晶与芯片拾取环节的标准治具：晶圆背面贴上蓝膜或 UV 膜后固定于框架内，随框架完成划片、清洗、UV 解粘与 Die Pick 全流程。我们供应 6 / 8 / 12 英寸不锈钢框架，外形与定位槽兼容 DISCO、TSK 等主流贴膜机与划片机，并配套供应蓝膜、UV 膜与扩晶环。
不锈钢划片环与蓝膜 / UV 膜配套，覆盖划片与扩晶全流程
能力介绍
晶圆贴膜上框，平面度与张力均匀保证切割精度
高精度框架
框架与膜材贯穿背面减薄、贴膜、划片、扩晶与拾取全流程，外形与定位槽兼容主流贴膜机与划片机。
- 全尺寸覆盖：6 / 8 / 12 英寸不锈钢框架常备，兼容 DISCO、TSK 等主流设备；塑料框架可选 ESD 导电级。
- 高精度框架：不锈钢 SUS304 / SUS316 或铝合金，跨框平面度 < 0.1 mm，保证张力均匀、避免锯偏。
- 膜材配套：蓝膜、UV 减粘膜、BG 减薄膜与表面保护膜一站配齐，切割膜粘着力可选 50–1500 gf/25mm。
- 贴膜上框代加工：晶圆经检验后贴蓝膜 / UV 膜固定于框架，抽真空包装发货，到货可直接上划片机。
- 超薄片方案：< 100μm 超薄片配薄片支撑环（Thin-Wafer Support），防翘曲，200 / 300 mm 平面度可控制 < 20μm。
- 设备兼容确认：不同贴膜机 / 划片机对定位槽有要求，下单前提供设备型号即可核对；整片湿法周转见 晶圆花篮。
参数规格
金属框架规格
| 参数项 | 可供应范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 材质 | 不锈钢 SUS304 / SUS316；铝合金 6061-T6 | 不锈钢钝化处理，铝材阳极氧化 |
| 适配晶圆 | 100 / 150 / 200 / 300 mm | 4″–12″ 全尺寸 |
| 框架厚度 | 1.2 – 1.5 mm（标准） | 可定制 |
| 平面度 | < 0.1 mm（跨框平面） | 保证张力均匀、避免锯偏 |
| 结构形式 | 单框或双框（堆叠） | 支持标准与薄片划片流程 |
| 兼容设备 | 主流划片机 / 贴片机平台 | 下单前提供设备型号核对兼容性 |
| 适用标准 | SEMI G74 / G87 几何 | 附尺寸与平面度检验 |
配套膜材选型表
| 膜材 | 粘性特性 | 典型厚度 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 蓝膜（切割保护膜） | 中/高粘可选，撕膜残胶低 | 70–110 μm | 常规刀片划片、硅片切割保护 |
| UV 减粘膜 | UV 照射前高粘、照射后粘性骤降 | 80–170 μm | 激光划片、超薄晶圆、GaAs/InP 脆性片 |
| BG 减薄保护膜 | 耐高温耐化学，贴附无气泡 | 100–200 μm | 背面减薄至 100 μm 以下的工艺保护 |
| PO/PVC 基膜（定制） | 按粘性/基材定制 | 按需 | 特殊器件结构与低成本方案 |
切割膜与减薄膜详细参数
| 类别 | 厚度 | 粘着力 | 温度 / 特性 | 基材与说明 |
|---|---|---|---|---|
| 切割膜（UV 固化型） | 80 – 150 μm | 曝光前高粘；UV 照射后降至约 10% 以下 | UV 365 nm 标准 | PVC / PO 基材，薄片与脆性片低应力拾取 |
| 切割膜（非 UV 型） | 80 – 150 μm | 50 – 1500 gf/25mm，全过程恒定 | — | PVC（通用）、PO（低析出）、PET（耐高温）基材 |
| BG 减薄膜 | 100 – 400 μm | 100 – 1000 gf/25mm | 耐温至 200℃，研磨后无残胶 | PO / PVC 基材，兼容主流研磨/减薄设备 |
| 表面保护膜 | 按需 | 100 – 1000 gf/25mm | — | 运输/搬运工序中保护图形面 |
与减薄 / 划片 / 搬运流程的配合
框架与膜材贯穿后段全流程，建议按下述环节配套选型与容器，形成闭环：
| 环节 | 推荐框架 / 膜材 | 配套容器 |
|---|---|---|
| 背面减薄 | 金属框架或薄片支撑环 + BG 减薄膜 | 载板 / 支撑框 |
| 正面保护（无研磨热） | 表面保护膜 | — |
| 贴膜上框 | 划片环 + 蓝膜 / UV 减粘膜 | 贴膜机 / 手动贴膜台 |
| 刀片 / 激光划片 | 不锈钢划片环 + 切割膜（UV 或非 UV） | 划片机 |
| 扩晶（Die Expand） | 扩晶环（子母环） | 扩晶机 |
| 划片后存储与转运 | 已上框晶圆 | 框架盒，配合晶圆运输盒 |
| 单颗 Die 分选 | — | 芯片盒 / 华夫盒 |
| 整片湿法周转 | — | 晶圆花篮 |
框架规格表
| 规格 | 适配晶圆 | 材质 | 兼容设备 |
|---|---|---|---|
| 6 英寸划片环 | ≤ 6 英寸（150 mm） | SUS420 不锈钢 | DISCO / TSK 6 寸贴膜机、划片机 |
| 8 英寸划片环 | ≤ 8 英寸（200 mm） | SUS420 不锈钢 | DISCO DFD 系列、TSK A-WD 系列 |
| 12 英寸划片环 | ≤ 12 英寸（300 mm） | SUS420 不锈钢 | DISCO / TSK 12 寸标准 |
| 扩晶环（子母环） | 6 / 8 / 12 英寸 | 不锈钢 + 工程塑料 | 手动/自动扩晶机 |
| 塑料贴片环 | 4 / 6 / 8 英寸 | PP / POM | 科研手工贴膜、低成本场景 |
| 塑料框架（PBT / PPS / PC） | 6 / 8 / 12 英寸（150–300 mm） | PBT / PPS / PC，可选 ESD 导电级 | 自动贴膜/划片线，比金属轻约 50%，可复用或一次性 |
| 薄片支撑环（Thin-Wafer Support） | < 100μm 超薄片（200 / 300 mm） | 不锈钢 + 载板 | 兼容真空吸盘，防翘曲，平面度 < 20μm |
设备与工艺装备
| 设备类别 | 典型配置 | 用途 |
|---|---|---|
| 冲压 / 激光切割设备 | 不锈钢板材成形 | 框架 / 环本体加工 |
| CNC 加工中心 | 定位槽与平面加工 | 精度与平面度控制 |
| 磨平 / 去毛刺设备 | 平面度处理 | 跨框平面度 < 0.1 mm |
| 贴膜机 / 贴膜台 | 蓝膜 / UV 膜贴附 | 晶圆贴膜上框 |
| UV 照射设备 | 365 nm UV 固化 | UV 减粘膜降粘 |
| 扩晶机 | 子母环拉伸 | 扩晶（Die Expand） |
| 平面度 / 尺寸检测 | 三坐标、影像测量 | 幅面与平面度检验 |
实际案例
化合物超薄片
低应力拾取方案
某 GaAs 项目超薄片划片后拾取易破片，需要低应力取片方案。
UV 减粘膜 + 适配框架交付，划片后拾取破片率下降
产线量产
兼容主流划片机
某产线需要 8 英寸不锈钢划片环，要求与现有贴膜机、划片机定位一致。
尺寸与定位槽一致，可直接上机，贴膜上框后抽真空发货
科研手工贴膜
小批量配齐
某课题组手工贴膜打样，用量少、预算有限。
塑料贴片环 + 蓝膜 + 手动贴膜台一次配齐，成本可控
常见问题
框架兼容 DISCO 设备吗？
兼容。我们的 6/8/12 英寸不锈钢划片环按 DISCO 与 TSK 标准外形加工，定位槽、外径、厚度与原厂件一致，可直接上机使用。下单时告知设备具体型号，工程师会再次核对。
蓝膜和 UV 膜怎么选？
刀片划片常规硅片选蓝膜即可；激光划片、超薄晶圆或 GaAs/InP 等脆性材料建议选 UV 减粘膜——划片时高粘固定，UV 照射后粘性骤降，拾取时不易破片、不残胶。
能帮忙把晶圆贴好膜、上好框架再发货吗？
可以。我们提供贴膜上框代加工服务：晶圆经检验后贴蓝膜/UV 膜固定于框架，抽真空包装发货，到货可直接上划片机。也可配合激光切割/划片服务完成切单颗交付。
金属框架和塑料框架怎么选？
产线量产、追求尺寸稳定性与耐用性选金属框架（不锈钢 SUS304/316 或铝 6061-T6，平面度 < 0.1 mm）；追求轻量、降低 AMHS 磨损或一次性使用选塑料框架（PBT/PPS/PC），重量约为金属的一半，可选 ESD 导电级。科研手工可用塑料贴片环。
超薄晶圆（<100μm）用什么框架？
建议用薄片支撑环（Thin-Wafer Support Frame）：配套载板并兼容真空吸盘，防翘曲，200/300 mm 片平面度可控制在 < 20μm，配合 BG 减薄膜完成减薄与后续搬运，降低破片风险。
切割膜的粘着力（peel strength）怎么定？
切割膜粘着力可选约 50–1500 gf/25mm。Die 越小越薄、越易飞片的场景适当提高粘着力；拾取时易破片则可选 UV 固化型，UV 照射后粘着力可降至约 10% 以下实现低应力拾取。请告知 Die 尺寸、晶圆厚度与划片方式，工程师给出推荐值。
都有哪些尺寸的框架？
不锈钢划片环常备 6 / 8 / 12 英寸，塑料贴片环覆盖 4 / 6 / 8 英寸，塑料框架与扩晶环覆盖 6 / 8 / 12 英寸，可适配 100–300mm 晶圆。
扩晶环是做什么的？
扩晶环（子母环）用于划片后的扩晶（Die Expand）工序，通过拉伸使切割后的芯片分离、便于拾取，适配手动 / 自动扩晶机。
框架材质和平面度如何？
金属框架为不锈钢 SUS304 / SUS316 或铝合金 6061-T6，跨框平面度 ＜ 0.1mm，框架厚度 1.2–1.5mm 标准并可定制，保证张力均匀、避免锯偏。
有哪些配套膜材？
配套蓝膜（切割保护膜）、UV 减粘膜、BG 减薄保护膜与表面保护膜，切割膜粘着力可选 50–1500 gf/25mm，可一站配齐。
告知尺寸、设备型号与膜材需求，即刻获取报价
贴膜上框代加工 · 含税人民币报价 · 与硅片订单同单发货