再生硅片
用过的正片与测试片经剥膜、清洗与化学机械再抛光，恢复至接近正片的表面质量：单片成本更低、循环利用更环保。
产品介绍
再生硅片（Reclaimed Wafer）是把使用过的非生产硅片（测试片、监控片、颗粒片）上的所有沉积膜、光刻胶残留与表面污染剥离，再经化学机械再抛光，恢复至接近新正片状态的硅片。它可重新进入晶圆制造流程——作为监控 / 测试片用于工艺认证，高等级再生片也可作为非关键器件层的起始衬底。
行业每月有大量硅片用于非生产目的；若不做再生，这些片子一次使用后即进入废弃流。再生可把每片的可用寿命延长约 3–5 倍，兼具经济性与减少硅废料的环保价值。我们提供 100–300mm 全直径的多循环再生服务，每批采用与正片相同的量测协议——AFM 粗糙度、TTV / Bow / Warp、颗粒计数（SEMI M53）与全反射 X 射线荧光金属分析，随批提供完整检测报告。支持委托再生（客户的片子处理后返还）与直接采购已再生现货两种方式，工艺详情见晶圆再生。
核心特性
- 四步再生：来料分选 → 剥膜清洗 → CMP 再抛光 → 终检包装；
- 表面粗糙度 ＜ 0.5nm RMS，接近新正片；
- 每循环去除约 5–15μm 硅，正片级可循环多达约 5 次；
- 颗粒 ≤ 30 @ 0.2μm（SEMI M53），金属 ＜ 1×10¹¹ atoms/cm²；
- 成本较新正片降低约 30–60%；
- 支持委托再生与现货采购，随批完整检测报告。
再生硅片：表面质量恢复至接近新正片
应用场景
工艺开发
以再生片替代新片做工艺开发与试验，降低试错成本。
设备认证
新设备安装与周期性再认证所需的非生产用片。
非关键器件层
高等级再生片用于要求不苛刻的器件起始衬底。
日常监控测试
作为监控片承担 SPC 数据采集与日常点检。
颗粒与污染检查
用于机台颗粒基线与洁净度核查。
环保循环计划
建立多次循环使用流程、减少硅废料，详见科研与原型。
参数规格
| 参数 | 规格 / 可定制范围 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 100mm、150mm、200mm、300mm |
| 可接受片型 | 正片、测试、监控、Dummy 各等级 |
| 最大循环次数 | 正片级多达约 5 次，监控级可更多 |
| 每循环去除量 | 5–15μm（单面 CMP） |
| 再生后粗糙度 | ＜ 0.5nm RMS（AFM，1×1μm 扫描） |
| 再生后 TTV | ＜ 3μm（200mm），＜ 5μm（300mm） |
| 参数 | 规格 / 可定制范围 |
|---|---|
| 颗粒 @ 0.2μm | ≤ 30 颗（优等品 ≤ 10 颗，SEMI M53） |
| 金属污染 | ＜ 1×10¹¹ atoms/cm²（Fe、Cu、Ni、Cr） |
| 循环 1 厚度 | 约为原厚减 5–15μm |
| 循环 3 的 TTV | 约 ＜ 3.5μm |
| 循环 5 推荐用途 | Dummy / 机械用途 |
| 电阻率 | 随原片，再生后四探针核验 |
| 包装 | 单片花篮、氮气阻隔袋 |
设备与工艺装备
| 设备类别 | 典型配置 | 用途 |
|---|---|---|
| 来料光学检查 | 自动光学扫描 | 分选深划伤、崩边与滑移线 |
| 剥膜清洗台 | 多化学湿法台 | 去除介质、金属与有机物 |
| 灰化设备 | 氧等离子灰化 | 去除光刻胶与有机残留 |
| CMP 抛光机 | 多区压力控制 | 再抛光与 TTV 优化 |
| 清洗设备 | 刷洗 / 兆声清洗 | 去除浆料颗粒 |
| 终检与包装 | AFM / 颗粒扫描 / TXRF | 粗糙度、颗粒、金属认证与氮气封装 |
实际案例
委托再生
月度测试片回收
某厂每月产生大量使用后的监控片，希望处理后重新利用。
结果：承接委托再生并返还，片子恢复至监控可用状态，新片采购量下降。
工艺开发
开发线降本配套
某工艺开发线需要大量非生产片进行反复试验。
结果：供应再生现货替代新片，试验成本显著下降。
循环计划
多周期分级使用
某厂希望按质量等级对片子进行循环利用管理。
结果：建立按循环次数分级的用途方案，延长单片寿命、减少废弃。
常见问题
什么是晶圆再生？
把使用后片子上的膜与污染剥离并进行 CMP 再抛光，使其恢复至接近新片的状态，可重新用于监控或非关键器件。
再生片能循环多少次？
正片级通常可达约 5 次，监控用途可更多；每循环去除 5–15μm，厚度与 TTV 随循环逐步退化。
委托再生和现货采购有何区别？
委托再生是把客户自己的片子处理后返还；现货采购是直接购买已再生的存货。
再生片的表面质量如何？
粗糙度 ＜ 0.5nm RMS，颗粒 ≤ 30 @ 0.2μm，随批附完整检测报告。
再生是否环保？
再生把单片寿命延长约 3–5 倍，减少硅废料与新片消耗，兼具经济与环保价值。
支持哪些直径和片型？
直径覆盖 100mm、150mm、200mm、300mm，可接受正片、测试、监控与 Dummy 各等级片型；来料经自动光学检查按再生潜力分级。
每循环会去掉多少硅？
每循环单面 CMP 去除约 5–15μm，正片级可循环多达约 5 次；随循环次数增加，厚度、TTV 等指标逐步退化，会据循环次数给出用途建议。
再生后的平整度如何？
再生后 TTV ＜ 3μm（200mm）、＜ 5μm（300mm），粗糙度 ＜ 0.5nm RMS（AFM 1×1μm），修整后接近新正片表面质量。
金属污染如何控制？
终检采用全反射 X 射线荧光（TXRF）等分析，Fe、Cu、Ni、Cr 等金属污染控制在 ＜ 1×10¹¹ atoms/cm²，随批提供完整检测报告。
循环次数多了还能用在哪？
随循环次数提供分级用途建议：早期可作正片或非关键器件层，后续降级用于监控 / 测试，循环较多的片子推荐用于 Dummy / 机械用途。
委托再生或采购现货：告知直径、片型、数量与目标等级，24 小时内回复
每批随附完整检测报告