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科研与原型：小批量晶圆采购的一站式方案

一片起订、教育优惠、报销资料齐全。从衬底选型到掩膜版与光刻加工打包，让课题组和企业预研团队把时间花在实验上，而不是采购流程上。

方案介绍

高校科研与企业原型的采购痛点集中在四处：传统渠道按盒（25 片）起订，而课题验证往往只需要几片；高校报销需要合同、专票、检测报告一整套资料；晶向、电阻率、掺杂类型不知如何确定；开题、中期、流片节点又都卡时间。

我们的方案是一站式：全线衬底与掩膜版一片起订，实验失败重购也不心疼；报销资料一次配齐、不缺项不返工；工程师免费按器件结构与实验目标反推衬底规格；常备现货 48 小时发货，定制参数 3–7 个工作日，交期写进报价单。

高校实验室中的半导体晶圆科研场景

图 1：从几片验证起步，科研与原型采购强调小批量与快速交付

应用场景

面向不同类型的高校、院所与企业预研团队提供适配的采购方案。

能力介绍

实验室中的光刻掩膜版与晶圆

图 2：衬底 + 掩膜版 + 光刻加工可打包一站式推进

一片起订

硅片、SiC/GaN、SOI、玻璃衬底、掩膜版均支持单片/单张购买，现货规格 48 小时发货。

  • 教育优惠：高校与科研院所凭单位信息享科研价，长期合作课题组可申请年度协议价。
  • 报销资料：购销合同、13% 增值税专用发票、送货单、检测报告（CoC）随货同行，支持对公转账。
  • 免费选型：工程师按器件结构/工艺路线反推衬底参数，工作日 24 小时内响应。
  • 数据随片：电阻率、厚度、TTV、颗粒等实测数据随片提供，满足论文数据引用与实验记录要求。

1. 提交需求

告知器件结构、实验目标或直接给出参数清单，工程师免费协助完善规格。

2. 报价与合同

24 小时内出具含税报价单，支持签订购销合同，教育优惠同步核算。

3. 发货与资料

现货 48 小时顺丰发出，发票、检测报告、送货单随货配齐。

4. 实验支持

使用过程中的衬底与工艺问题可随时咨询工程师，后续追加同规格快速复购。

  • 多项目晶圆（MPW）：与其他设计共享掩膜与工艺成本，按计划批次流片，大幅降低原型开发投入。
  • 工艺与材料咨询：流片前协助确定薄膜堆叠、衬底材料与工艺顺序，避免选型返工。
  • 定制规格设计：非标几何、晶向与层叠结构定义，支撑新器件架构。
  • 小批量衬底供应：无最小起订量，品质控制同量产标准，适配课题与试产线。
  • 实验到量产转移：将实验室配方转为量产工艺，含设备验证与统计过程控制，打通放大路径。
  • 保密与 IP 保护：全程 NDA，工艺文档受限、数据受控管理，保护未公开成果。
  • 器件原型套件：以「衬底 + 掩膜版 + 光刻加工」打包推进，DRIE、键合与释放工艺一体配套，先打通结构再做性能优化。

参数规格

套件类型包含内容适用场景参考交期
基础工艺验证套件Test 级硅片 ×5 + 匀胶/氧化工艺片课程实验、工艺入门、设备调试2–3 个工作日
器件原型套件Prime 级硅片/SOI ×5 + 光刻掩膜版 1–3 张 + 光刻图形化加工MOS/传感器/微结构原型验证7–12 个工作日
化合物器件套件SiC/GaN 衬底或外延片 + 掩膜版 + 光刻 + 欧姆接触金属化宽禁带器件研究、功率器件原型10–15 个工作日
定制套件按实验方案自由组合衬底、薄膜、刻蚀、键合等工艺复杂结构、多步工艺流片工程师评估后报价
阶段典型片数衬底类型参考交期支持方式
原型验证2–10 片标准硅、SOI（成本优先）1–2 周邮件与在线支持
小批量试产10–50 片定制规格（掺杂/晶向）3–6 周专属应用工程师
量产前验证50–200 片固定规格，多批次质量验证6–12 周指定客户经理
批量供应200–1,000 片规格锁定，VMI 协议持续供应优先生产团队

设备与工艺装备

设备类别典型配置用途
光刻设备接触式 / 步进光刻机小批量原型图形化与套刻
涂胶显影设备匀胶机、热板、显影台光刻胶涂布与显影
薄膜沉积设备PECVD、磁控溅射台、蒸发台绝缘层与金属电极沉积
刻蚀设备反应离子刻蚀机微结构刻蚀与释放
检测设备光学显微镜、台阶仪、椭偏仪关键尺寸与膜厚测量
制版设备电子束曝光机、激光直写设备掩膜版制作

实际案例

功率电子

高校 SiC 功率器件课题

某高校功率电子课题组以小批量半绝缘与导电型 SiC 衬底迭代器件设计，避免了一次性备货的起订压力，配套减薄与金属化。

结果：小批量按需供片，缩短验证周期。

生医 MEMS

可植入传感器原型

某生医课题组需要生物相容涂层的硅与石英衬底，并按洁净包装交付，配 SU-8 与 Au 电极工艺。

结果：加快原型到测试的循环。

先进节点

超薄 SOI 器件研究

面向新一代晶体管研究，可提供超薄薄膜 SOI（可按 AFM Ra < 0.1nm 要求筛选）。

结果：在 NDA 下交付并配合工艺开发。

常见问题

一片两片也能签合同、开专票吗？
可以。一片起订即可签订购销合同并开具 13% 增值税专用发票，送货单与随片检测数据一并提供，完整满足高校与科研院所的报销要求。
教育优惠怎么申请？
报价时说明高校/科研院所单位名称即可，按科研价核算；长期合作的课题组可签订年度框架协议锁定优惠价格，年内分批提货。
不确定该买什么参数的硅片怎么办？
把器件结构、工艺路线或参考论文发给工程师即可。我们会反推晶向、导电类型、电阻率、厚度与抛光方式，并给出 Prime/Test 等级建议——研发验证用 Test 级通常可节省 30% 以上成本。
掩膜版和光刻加工需要提供什么文件？
掩膜版制版接受 GDSII 或 DXF 版图文件；光刻加工请一并提供结构剖面示意与关键尺寸（线宽、套刻精度）要求。没有版图绘制经验也可以先和工程师沟通，我们会给出制版文件规范。
科研项目需要多项目晶圆（MPW）流片，怎么参与？
MPW 将多个设计拼在同一批次，共享掩膜与工艺成本，可显著降低原型投入。提供版图文件与关键尺寸要求即可，工程师会评估拼版可行性与排期；每批含在线量测与后道电学、物理表征数据。
实验配方想转入量产，你们能做什么？
我们提供「实验到量产」的转移支持：把实验室配方转化为量产工艺、在生产设备上完成验证，并建立统计过程控制（SPC）。放大过程中沿用同一规格与对接人，减少重复认证。
发货和定制大概要等多久？
常备现货规格 48 小时内顺丰发出；需要定制参数的衬底，一般 3–7 个工作日。套件也有参考交期：基础工艺验证套件 2–3 个工作日，器件原型套件 7–12 个工作日，化合物器件套件 10–15 个工作日，具体以报价单为准。
有没有现成的套件可以直接下单？
有。基础工艺验证套件（Test 级硅片 ×5 + 匀胶/氧化工艺片）用于课程实验与设备调试；器件原型套件（Prime 级硅片/SOI ×5 + 掩膜版 1–3 张 + 光刻加工）用于 MOS/传感器原型；化合物器件套件面向宽禁带器件；也可按实验方案自由组合定制。
从原型验证到小批试产，片数和交期怎么走？
原型验证通常 2–10 片、1–2 周；小批量试产 10–50 片、可定制掺杂与晶向、约 3–6 周；量产前验证 50–200 片、6–12 周；批量供应 200–1,000 片可按 VMI 协议持续供应。具体排期以评估后的报价单为准。
随片数据和随货资料都包含什么？
随片提供电阻率、厚度、TTV、颗粒等实测数据；随货配齐购销合同、13% 增值税专用发票、送货单与检测报告（CoC），支持对公转账，可满足论文数据引用、实验记录与高校报销的要求。

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