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蓝宝石衬底(Sapphire Wafer)

2/4/6 英寸 C/A/M/R 晶面齐全,外延级单双面抛光,覆盖 LED 氮化镓外延、光学窗口与 SOS 应用,常备现货一片起订。

产品介绍

蓝宝石(单晶 α-Al₂O₃)兼具高硬度、优异透光性(紫外至中红外)、耐高温与化学惰性,是氮化镓基 LED 外延最主流的衬底,也广泛用于光学窗口、射频 SOS(Silicon-on-Sapphire)与传感器基底。我们供应泡生法(Kyropoulos)与导模法晶体加工的外延级抛光片,表面粗糙度与平整度满足 MOCVD 外延要求。

图形化蓝宝石衬底(PSS)

图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate)通过 C 面表面刻蚀锥形/金字塔微结构,改变 GaN 外延的成核与光提取路径,可有效提升 LED 出光效率。图形周期、深度与侧壁角可精确控制,支持 2–8 英寸,Epi-Ready 表面 Ra 低至亚纳米级。

  • 图形形式:锥形、金字塔、半球等,标准与定制图形均可;
  • 尺寸覆盖:2 / 4 / 6 / 8 英寸;
  • 表面状态:Epi-Ready 抛光面,满足 MOCVD 直接外延;
  • 来图即可评估,工程师确认图形参数与可制造性。
洁净室内透明抛光的蓝宝石晶圆特写

蓝宝石衬底:C/A/M/R 晶面,外延级单双面抛光

应用场景

LED / GaN 外延

C 面蓝宝石是 MOCVD 生长 GaN/InGaN 量子阱的标准衬底,与SiC / GaN 衬底相比性价比突出,详见功率电子与光电子选型。

图形化增光(PSS)

表面微结构改变外延成核与光提取路径,适合追求 LED 出光效率的量产外延。

光学窗口与保护片

0.15–5.5μm 宽波段高透过率,耐高温耐刮擦,用于传感器窗口、仪器保护片与激光系统窗口。

SOS(硅上蓝宝石)

R 面衬底上外延硅薄膜制作射频 CMOS,绝缘衬底带来低寄生电容与高隔离度,详见射频器件应用。

科研载体

高化学稳定性使其适合作为二维材料转移、高温退火与等离子工艺的载体片。

镀膜与器件配套

光学镀膜与金属薄膜可搭配镀膜衬底服务,形成窗口与器件结构。

能力介绍

  • 激光切割:异形片、改尺寸与打孔开槽,崩边可控;
  • 刻蚀 / DRIE:图形化蓝宝石(PSS)微结构刻蚀;
  • 薄膜沉积:光学镀膜与金属薄膜,配合窗口与器件应用;
  • 减薄 / 研磨:厚度调整与背面处理;
  • 检测与认证:厚度、TTV、晶向、EPD 与表面质量检测,可出 CoC。
洁净室内蓝宝石衬底用于外延生长

外延级表面:Ra ≤ 0.2nm,满足 MOCVD 直接外延

激光切割 · 刻蚀 · 薄膜沉积 · 检测与认证

镀膜类需求也可参考镀膜衬底,完整能力见定制加工总览。

参数规格

晶体生长方法对比

生长方法晶体尺寸EPD优势晶面典型用途
泡生法 KY(Kyropoulos)晶锭最大约 300mm< 5×10³ /cm²C 面(0001)外延级 C 面片、LED 基底
导模法 EFG板状最大约 150mm 宽< 1×10⁴ /cm²R 面、A 面SOS、特种晶面、性价比路线
热交换法 HEM晶锭最大约 200kg< 10³ /cm²—光学级、激光、窗口件

常备规格

参数项可选范围备注
尺寸2 / 4 / 6 英寸2、4 英寸常备现货,6 英寸部分现货
厚度330 / 430 / 500 / 650 / 1000 μm(±25μm)特殊厚度可定制
抛光方式单面抛光(SSP)/ 双面抛光(DSP)外延用选 SSP Epi-Ready;光学用选 DSP
表面粗糙度 Ra≤ 0.2 nm(抛光面,AFM 5×5μm)外延级标准
TTV≤ 10 μm随片提供检测数据
晶向偏差C 面偏 M 轴 0.2°±0.1°(可按外延厂要求定制偏角)偏角影响 GaN 外延台阶流生长
定位边按 SEMI 标准 A 面定位边(可定制 notch)下单请注明

晶面怎么选?

晶面晶面指数外延/应用特点典型用途
C 面(0001)GaN 外延最常用晶面,外延工艺成熟、成本最低蓝光/白光 LED、激光二极管外延
A 面(11-20)非极性 GaN 外延,消除量子限制斯塔克效应高效 LED 研究、射频器件研究
M 面(1-100)半极性/非极性外延研究晶面绿光 LED 与光电子研究
R 面(1-102)与硅外延匹配良好,SOS 结构标准晶面SOS 射频 CMOS、微波器件

材料物理性能

参数项数值说明
材料单晶 α-Al₂O₃六方晶系
硬度9 莫氏 / ≈2000 kg/mm²(努氏)耐磨、耐刮擦
熔点2040℃耐高温
热导率≈40 W/m·K(300K)利于外延散热
禁带宽度9.9 eV宽禁带光学绝缘体
折射率nₒ = 1.768,nₑ = 1.760(633nm)双折射
透过范围150nm – 5500nm紫外至中红外
热膨胀 CTE5.0 – 6.6 ×10⁻⁶/K(各向异性)随晶向变化
位错密度 EPD< 5×10³ /cm²外延级控制水平
偏角公差±0.2°(常规)/ ±0.05°(精密)下单请注明

设备与工艺装备

蓝宝石衬底从长晶到外延级抛光,主要设备类别与用途如下:

设备类别典型配置用途
晶体生长炉泡生法(KY)/ 导模法(EFG)/ 热交换法(HEM)长晶炉生长蓝宝石单晶锭与板状晶体
线切割机多线切割(金刚线)将高硬度晶锭切割为晶圆,控制翘曲
研磨 / 抛光机双面研磨 + 单 / 双面化学机械抛光获得外延级或光学级镜面,控制 TTV 与 Ra
CMP 设备化学机械抛光(含终点检测)精抛以获得亚纳米级 Epi-Ready 表面
刻蚀设备图形化(PSS)微结构刻蚀在 C 面制备锥形/金字塔图形提升出光效率
检测设备厚度/TTV 量测、晶向 XRD、EPD 与表面粗糙度检测随片出具几何、晶体与表面质量数据

实际案例

LED 外延

C 面外延级片批量供应

某 LED 外延厂需要稳定的 C 面蓝宝石外延级抛光片,对偏角一致性与表面粗糙度有明确要求。

结果:按 C 面偏 M 轴 0.2°±0.1° 供应,Ra ≤ 0.2nm,随片提供晶向与表面质量数据,保障 MOCVD 直接外延。

光学器件

双面抛光光学窗口片

某光学客户需要紫外至中红外宽波段透过的蓝宝石窗口片,要求双面抛光与平行度。

结果:以双面抛光 DSP 片交付,配合光学镀膜,随片提供透过率与 TTV 检测数据。

PSS 定制

图形化蓝宝石评估与排产

某外延团队希望评估 PSS 提升出光效率,需要特定图形周期与深度的样品。

结果:按来图确认图形参数与可制造性,完成锥形微结构刻蚀并交付评估样品。

常见问题

外延用蓝宝石片和光学用蓝宝石片有什么区别?
外延用(Epi-Ready)要求正面原子级抛光(Ra ≤ 0.2nm)并带精确偏角,背面通常为细磨面;光学用则要求双面抛光(DSP)保证透过率与平行度。两者加工工艺与成本结构不同,下单时请注明用途,我们会推荐对应等级。
2 英寸和 4 英寸常备现货有哪些晶面?
C 面(0001)单双面抛光现货最充足,工作日 16:00 前付款当天可发;A/M/R 面为常用备货,通常 48h 内发出。特殊偏角与非标厚度需切磨抛定制,交期约 2–3 周。
蓝宝石片可以加工异形或打孔吗?
可以。支持激光切割、改尺寸、异形片与打孔开槽,崩边可控制在 50μm 以内;具体请走定制加工通道,提供图纸后 24h 内报价。
是否提供随片检测数据与发票?
每片提供厚度、TTV、晶向与表面质量检测数据,可出具 CoC 证书;支持对公转账并开具 13% 增值税专用发票,随货附送货单,满足科研报销要求。
PSS 图形化片和普通外延片怎么选?
追求 LED 出光效率、且外延工艺已适配图形衬底时,选 PSS;若用于工艺研发、激光二极管或需要平直衬底,用普通 C 面抛光片即可。PSS 属定制项目,需提供图形形式、周期与深度,工程师确认可制造性后报价。
偏角(miscut)公差能做到多少?
常规偏角公差约 ±0.2°,精密等级可做到 ±0.05°。C 面 GaN 外延常用向 M 轴偏 0.2° 左右,具体以您外延线的偏角规范为准;下单时注明目标偏角与公差即可。
C/A/M/R 四个晶面分别用在什么场合?
C 面(0001)是 GaN 外延最常用晶面,用于蓝光/白光 LED;A、M 面用于非极性 / 半极性外延研究;R 面与硅外延匹配良好,是 SOS 射频 CMOS 的标准晶面。
蓝宝石的透过范围有多宽?
透过范围 150nm–5500nm,覆盖紫外至中红外,加上硬度高(莫氏 9)、熔点 2040℃ 耐高温,适合光学窗口、保护片与激光系统元件。
常备的厚度和 TTV 是多少?
常备厚度 330 / 430 / 500 / 650 / 1000μm(±25μm),TTV ≤ 10μm;外延用选单面抛光 Epi-Ready(Ra ≤ 0.2nm),光学用选双面抛光 DSP,特殊厚度可定制。
不同生长方法对衬底有影响吗?
有关系。泡生法 KY 位错低(< 5×10³ /cm²)、适合外延级 C 面;导模法 EFG 适合 R / A 面与 SOS;热交换法 HEM 晶体大,多用于光学级与窗口件。

需要定制规格或工艺?

告知晶面、尺寸、厚度与抛光要求,工程师 24h 内给出含税报价

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