Borofloat 33 玻璃晶圆
100–300mm Borofloat 33 硼硅玻璃晶圆：热膨胀系数典型值 3.25×10⁻⁶/K，与硅匹配，应变点 525°C，310–2700nm 透射率 > 90%，适合阳极键合与微流控。
产品介绍
Borofloat 33 是一种浮法工艺制成的硼硅酸盐玻璃，其热膨胀系数典型值 3.25×10⁻⁶/K（20–300°C），与硅（约 2.6×10⁻⁶/K）较为接近，因而在键合与热循环过程中产生的应力较小，是阳极键合、微流控与玻璃通孔（TGV）转接的常用基板材料。
我们供应 100–300mm 直径的 Borofloat 33 晶圆，厚度 200–1100μm，表面可选火抛、单面抛光（SSP）、双面抛光（DSP）或 CMP。玻璃本身绝缘且可见光透明，这些特性是硅衬底无法同时提供的，适合需要光学观察或电隔离的器件。
- 热膨胀系数典型值 3.25×10⁻⁶/K，与硅匹配，利于低应力键合；
- 应变点 525°C、软化点 825°C；
- 310–2700nm 透射率 > 90%，可见光透明便于光学检测；
- 化学稳定性：水解 Class 1、耐酸 Class 1、耐碱 Class 2（ISO 719 / DIN 12116）；
- 表面粗糙度 RMS < 1.0nm；TTV ≤ 5μm、Bow ≤ 25μm；
- 可选火抛 / SSP / DSP / CMP 表面，适配键合、刻蚀与镀膜工艺。
Borofloat 33 硼硅玻璃晶圆：透明、绝缘、与硅匹配
应用场景
阳极键合盖板
与硅片在 300–450°C、加电条件下形成气密键合，用于压力传感器、加速度计的盖帽，见MEMS 与传感器应用。
微流控芯片
可经各向同性 HF 湿法形成微通道，光学透明便于实时观察与荧光检测。
玻璃通孔（TGV）
经激光或等离子刻蚀形成通孔并金属化，深宽比最高约 10:1，用于 2.5D/3D 玻璃转接板。
电化学与生物芯片
介电常数 4.6（1MHz）与高纯度支持电化学传感器、微电极阵列与实验室芯片。
电容式 MEMS
低介质损耗与高尺寸稳定性，适合电容式压力传感器与加速度计。
光学与显示器件
可见光透明、耐蚀，可用作显示或光学器件的透明基板，相关方向见光电子与激光雷达应用。
能力介绍
参数规格
Borofloat 33 通用规格（物性为典型值，随批次波动）
| 参数项 | 典型规格 | 备注 |
|---|---|---|
| 直径 | 100mm / 150mm / 200mm / 300mm | — |
| 厚度 | 200–1100μm | 标准 SEMI 厚度 |
| 热膨胀系数 | 3.25×10⁻⁶/K（20–300°C） | 与硅匹配 |
| 应变点 / 软化点 | 525°C / 825°C | — |
| 密度 | 2.20 g/cm³ | — |
| 折射率 | n₅₈₉ = 1.4714 | — |
| 介电常数 | 4.6（1MHz） | — |
| 表面粗糙度 | RMS < 1.0nm | 可选 CMP 进一步降低 |
| TTV / Bow | TTV ≤ 5μm；Bow ≤ 25μm | — |
| 透射范围 | 310–2700nm 透射 > 90% | — |
| 化学稳定性 | 水解 Class 1、耐酸 Class 1、耐碱 Class 2 | ISO 719 / DIN 12116 |
设备与工艺装备
玻璃晶圆的成圆、抛光、键合与检测依托玻璃加工与半导体配套装备，主要设备类别与用途如下：
| 设备类别 | 典型配置 | 用途 |
|---|---|---|
| 切割 / 成型 | 多线切割、激光切割 | 将玻璃板切成圆片或定制形状 |
| 研磨 / 抛光机 | 双面研磨 + SSP/DSP/CMP | 控制 TTV、Bow 与表面粗糙度 |
| 键合设备 | 阳极键合机（加温加压加电） | 玻璃-硅气密键合 |
| 刻蚀设备 | HF 湿法槽 / 等离子刻蚀机 | 微通道刻蚀与玻璃通孔成型 |
| 清洗线 | RCA / 兆声波清洗 | 去除颗粒与离子污染 |
| 膨胀仪（TMA） | 热机械分析 | 验证热膨胀系数 |
| 分光光度计 / AFM | UV-Vis-NIR 与粗糙度测量 | 透射率与表面质量检测 |
Borofloat 33 与硅对比（典型值，随批次波动）
| 对比项 | Borofloat 33 玻璃 | 单晶硅 |
|---|---|---|
| 热膨胀系数（20–300°C） | 3.25×10⁻⁶/K | 约 2.6×10⁻⁶/K |
| 可见光 | 透明（310–2700nm 透射 > 90%） | 不透光 |
| 电学性质 | 绝缘 | 半导体 |
| 常用尺寸 | 100–300mm | 100–300mm |
| 典型用途 | 阳极键合、微流控、TGV、光学 MEMS | 有源器件与高温工艺 |
实际案例
压力传感器盖帽键合
某传感器团队需要 6 英寸玻璃盖帽与硅片阳极键合，要求键合气密、无空洞且透光便于检测。
结果：以 DSP 表面 Borofloat 33 交货并提供粗糙度与 TTV 数据，配合完成 300–450°C 阳极键合工艺验证。
微通道芯片基底供应
某生物芯片团队需要透明玻璃基底用于荧光检测微流控芯片，要求低粗糙度与稳定批次。
结果：按 CMP 表面小批量供货，随批提供透射率数据，满足光学检测与键合要求。
TGV 玻璃基板选型
某封装团队评估玻璃转接板方案，需要与硅匹配的低膨胀玻璃作为 TGV 载体。
结果：推荐 Borofloat 33 作为载体并对比熔融石英方案，按通孔深宽比与损耗需求给出选型建议。
常见问题
Borofloat 33 可以直接与硅片阳极键合吗？
为什么玻璃要做成晶圆（圆片）？
表中共振、CTE 等数据是保证值吗？
可以做玻璃通孔（TGV）吗？
表面处理怎么选？
可以定制尺寸与厚度吗？
Borofloat 33 主要用在哪些方向？
微通道怎么刻，速率如何？
透射范围、折射率和介电常数是多少？
耐酸碱和化学稳定性怎么样？
告知直径、厚度与表面处理，获取 Borofloat 33 报价
100–300mm · 支持阳极键合 · 随片检测数据 · 含税人民币报价