玻璃衬底 / TGV 玻璃通孔晶圆
BF33 硼硅玻璃、熔融石英、钠钙玻璃晶圆现货，配套 TGV 激光打孔与金属化服务，服务先进封装、MEMS 键合与微流控领域。
产品介绍
玻璃衬底晶圆兼具可调热膨胀、宽波段透过与低介电损耗，广泛用于 MEMS 阳极键合、微流控芯片、光学窗口与先进封装转接板。我们供应 BF33 硼硅玻璃、熔融石英、钠钙玻璃与无碱玻璃晶圆，厚度常规 300μm–1.1mm，双面抛光 Ra ≤ 1nm（光学级）。
材料体系与规格
| 材料 | 特性 | 常备尺寸 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| BF33 硼硅玻璃（Pyrex 同级） | 热膨胀系数与硅匹配（3.3 ppm/K），高透光 | 4 / 6 / 8 英寸 | MEMS 阳极键合、微流控、光学器件 |
| 熔融石英 Fused Silica | 极低热膨胀、深紫外透光、耐高温 | 2 / 4 / 6 英寸 | 光学元件、DUV 器件、高温工艺 |
| 钠钙玻璃 | 成本低、易加工 | 4 / 6 英寸 | 教学实验、低成本封装验证 |
| 无碱玻璃（如 Eagle XG 同级） | 低介电、表面平整 | 按需定制 | 显示、射频与封装基板 |
厚度常规 300μm / 400μm / 500μm / 700μm / 1.1mm，支持 100μm–2mm 定制研磨，双面抛光 Ra ≤ 1nm（光学级）。
玻璃材料特性对比
不同玻璃体系在热膨胀、透过窗口与介电性能上差异明显，选材应结合键合匹配、光学波段与封装需求：
| 材料 | 热膨胀 CTE（ppm/K） | 透过范围 | 折射率 n | 介电常数（1MHz） | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| 熔融石英 Fused Silica | 0.55 | 185nm–2.1μm（>90%） | 1.458 | 3.8 | 光掩膜基板、深紫外/红外光学、微流控 |
| BF33 硼硅玻璃 | 3.25 | 310nm–2.7μm（>90%） | 1.471 | 4.6 | MEMS 阳极键合、微流控、TGV |
| 无碱玻璃（低介电型） | 3.2 | 可见–近红外 | 1.510 | 5.1–6.9 | 显示背板、射频与封装基板、TGV |
| 薄型硼硅玻璃 | 7.2 | 350nm–2.5μm（>90%） | 1.523 | ≈6 | 光学、显示、薄型盖板 |
| 钠钙玻璃 | ≈9 | 可见光 | ≈1.52 | ≈7 | 教学实验、低成本封装验证 |
玻璃衬底晶圆：BF33 / 熔融石英 / 钠钙玻璃现货
应用场景
先进封装
玻璃转接板（Interposer）、扇出型封装载板、Chiplet 集成基板，详见TGV 玻璃基板方案。
MEMS
压力/惯性传感器阳极键合盖帽片，详见MEMS 与传感器应用。
微流控
透明观察窗芯片基底，键合形成密闭流道，便于光学检测。
射频
低损耗毫米波器件与天线基板，详见射频与功率器件应用。
光学与光子
熔融石英光掩膜基板、光学窗口与激光系统元件，详见光电子与激光雷达应用。
频率控制
单晶石英 AT/ST 切型用于振荡器、SAW/BAW 滤波器与定时参考。
能力介绍
TGV 孔位精度 ±2μm，随片提供孔壁质量检测数据
TGV 玻璃通孔加工能力
玻璃基板凭借低介电损耗、可调热膨胀与面板级尺寸潜力，正成为 2.5D/3D 先进封装的新一代转接板方案。我们提供从基板到通孔的完整链条：
- 激光诱导刻蚀打孔：孔径 20–100μm，深宽比最高 10:1，孔壁光滑无微裂纹；
- 孔位精度：±2μm，支持任意阵列图形，来图（DXF/GDSII）即可排产；
- 通孔金属化：PVD 种子层 + 电镀填铜，可配套 RDL 重布线对接；
- 可靠性验证：热循环、绝缘电阻与气密性检测数据随货提供。
阳极键合能力
阳极键合（又称场助键合/静电键合）可在无中间胶层的前提下把玻璃与硅永久键合，是 MEMS 盖帽与微流控封装的主流工艺。BF33 的热膨胀系数与硅匹配，键合后应力低、气密性好。
- 工艺窗口：温度 300–450℃，键合电压 400–1000V；
- 键合强度：典型 > 10 MPa，界面气密、无空洞；
- 键合后玻璃–硅界面透明，可直接光学检测；
- 可耐受后续划片、研磨与湿法工艺。
- 晶圆键合：阳极键合、直接键合与临时键合，支撑 MEMS 封装与微流控流道密封；
- 激光切割：玻璃异形切割、开孔与改尺寸，崩边可控；
- 薄膜沉积：ITO、Cr/Au、Ti/Cu 等金属膜与介质膜沉积；
- 刻蚀 / DRIE：玻璃微通道与结构湿法/干法刻蚀；
- 光刻工艺：金属图形化与掩膜图形转移；
- 检测与认证：厚度、TTV、透过率与孔壁质量检测，随片出报告。
完整能力见定制加工总览。
参数规格
TGV 通孔加工能力明细
| 加工项目 | 能力范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 打孔工艺 | 激光诱导刻蚀（LIDE） | 孔壁光滑、无微裂纹 |
| 孔径 | 20–100μm（量产 30μm 起） | 随玻璃厚度评估 |
| 深宽比 | 最高 10:1 | 玻璃越薄可做孔径越小 |
| 孔位精度 | ±2μm | 来图 DXF / GDSII 即可排产 |
| 基板形式 | 4 / 6 / 8 英寸圆片；方板按需评估 | 面板级需求单独评估 |
| 玻璃厚度 | 100μm – 2mm | 常规 300/400/500/700μm/1.1mm |
| 通孔金属化 | PVD 种子层 + 电镀填铜 | 可对接 RDL 重布线 |
| 可靠性验证 | 热循环 / 绝缘电阻 / 气密性 | 检测数据随货提供 |
深入了解技术背景可阅读《TGV 玻璃通孔技术解析》。
单晶石英（压电应用）
除无定形玻璃外，我们也供应单晶石英（α-SiO₂）晶圆，用于频率控制与压电传感。AT 切型在 25℃ 附近温度系数近零，Q 值可达 10⁶ 以上（真空下更高），适合高稳定振荡器与 SAW/BAW 器件。
| 切型 | 取向 | 关键特性 | 典型用途 |
|---|---|---|---|
| AT 切 | 35°15′ | 25℃ 附近近零温度系数，f ≈ 1670 / t(μm)，机电耦合 k² ≈ 0.11% | 振荡器、谐振器、BAW |
| ST 切 | 42°45′ | SAW 速度 ≈ 3158 m/s，25℃ 温度系数 ≈ 0 ppm/℃ | SAW 滤波器、延迟线 |
| BT / CT / DT / X / Y / Z 切 | 其他取向 | 按需定制取向 | 特殊压电器件与科研 |
单晶石英常备 4 / 6 英寸，厚度 100–500μm，抛光面 Ra < 0.5nm、TTV ≤ 3μm、Bow ≤ 15μm，随片提供取向、粗糙度与谐振参数检测数据。
设备与工艺装备
玻璃基板与 TGV 加工涉及打孔、键合与检测等环节，主要设备类别与用途如下：
| 设备类别 | 典型配置 | 用途 |
|---|---|---|
| 玻璃成形 / 研磨设备 | 切割、研磨与双面抛光机组 | 制备不同厚度与平整度的玻璃晶圆 |
| 激光打孔设备 | 激光诱导刻蚀（LIDE）工作站 | 按图形加工 TGV 通孔，控制孔径与孔位精度 |
| 湿法 / 刻蚀设备 | 玻璃湿法刻蚀槽与干法刻蚀 | 微通道刻蚀与孔壁处理 |
| 镀膜设备 | PVD 种子层 + 电镀填铜线 | 通孔金属化与表面金属层制备 |
| 晶圆键合机 | 阳极键合 / 直接键合炉 | 玻璃–硅键合，用于 MEMS 盖帽与微流控密封 |
| 检测设备 | 孔壁显微检查、TTV 与透过率量测 | 随片出具孔径、孔位与光学检测数据 |
实际案例
TGV 玻璃转接板样品批
某先进封装团队评估玻璃转接板，需要按来图加工 TGV 通孔并配套金属化做样品验证。
结果：按 DXF 图纸完成打孔与 PVD + 电镀填铜金属化，交付样品批并提供孔位精度与可靠性数据。
BF33 阳极键合盖帽供应
某 MEMS 传感器团队需要与硅热膨胀匹配的 BF33 玻璃做阳极键合盖帽，要求气密无空洞。
结果：按 4 英寸 BF33 双面抛光片供货并配套阳极键合，键合强度 >10 MPa、界面透明可检。
熔融石英窗口片定制
某光学课题组需要深紫外透过的高平整熔融石英片作为窗口与载体。
结果：按 2 英寸熔融石英交付，双面抛光、Ra ≤ 1nm，随片提供透过率与厚度数据。
常见问题
BF33 和 Pyrex 7740 是一种材料吗？
TGV 最小孔径和最小孔间距是多少？
玻璃片可以镀膜或做金属图形吗？
熔融石英、BF33、无碱玻璃该怎么选？
可以做面板级（方形）玻璃基板吗？
玻璃片有哪些常备厚度和尺寸？
阳极键合的温度和电压是多少？
TGV 通孔的深宽比能到多少？
除了玻璃，你们也做单晶石英吗？
把 TGV 孔位图发给我们，1 个工作日内回复报价与交期
现货基板 + 打孔 + 金属化一站交付